基于一维梁理论模型的金属单搭粘接贴片接头强度分析

发布时间：2018-10-09 12:57

【摘要】：为了提高单搭粘接接头的强度,基于Goland和Reissner的一维梁理论模型,设计了单搭粘接贴片接头;对铝合金5052(AA5052)单搭粘接接头、AA5052单搭粘接贴铝片接头和AA5052单搭粘接贴铜片接头进行了拉伸-剪切试验,并通过有限元数值模拟获得3种接头破坏位置附近胶层的应力分布情况.结果表明:随着搭接端部刚度的增大,单搭粘接接头的强度逐渐增大,胶层中间部分的应力变化逐渐趋于平缓;与AA5052单搭粘接接头相比,AA5052单搭粘接贴铝片接头的强度提高了3.8%,AA5052单搭粘接贴铜片接头的强度提高了4.9%,从而验证了采用单搭粘接贴片接头的方法具有较好的可行性和有效性.
[Abstract]:In order to improve the strength of the single lap bonding joint, the single lap bonding joint is designed based on the one-dimensional beam theory model of Goland and Reissner. Tensile shear tests were carried out on aluminum alloy 5052 (AA5052) single lap bonding joint and AA5052 single lap bonding copper sheet joint. The stress distribution of the adhesive layer near the failure sites of three joints was obtained by finite element numerical simulation. The results show that with the increase of the stiffness at the end of the lap joint, the strength of the single lap joint increases gradually, and the stress change of the middle part of the adhesive layer tends to be more and more gentle. Compared with the AA5052 single lap bonding joint, the strength of the single lapping bonding aluminum sheet joint is increased by 3.8% and 4.9% respectively. The feasibility and effectiveness of using the single lap bonding joint are verified.
【作者单位】： 昆明理工大学机电工程学院;
【基金】：国家科技重大专项项目(2012ZX04012-031) 国家自然科学基金资助项目(50965009) 昆明理工大学分析测试基金资助项目(20140975)
【分类号】：TG49

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2259418