半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能
[Abstract]:The mechanical properties, thermal fatigue life and microstructure of QFP256 and 0805 chip resistor were studied by using semiconductor laser soft brazing and infrared reflow welding. The results show that the laser output power has a significant effect on the mechanical properties of SnAgCuCe solder joints under the condition of laser reflow welding and has the best value. Under the action of thermal cycling load, the mechanical properties of solder joints decreased obviously with the increase of thermal cycle times, and the fatigue life of SnAgCuCe laser reflow welding joints was obviously higher than that of SnAgCuCe infrared reflow welding joints. The main reason is that the phase size of the solder joint is smaller and the microstructure is finer.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系;
【基金】：江苏省自然科学基金(BK2012144) 江苏省高校自然科学基金(12KJB460005) 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金(JSAWS-11-03) 江苏师范大学自然科学基金(11XLR16)资助项目
【分类号】：TG456.9
【参考文献】
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，本文编号：2288708
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