SnAgCu-nano Al钎料Anand本构关系及焊点可靠性

发布时间：2018-10-23 16:20

【摘要】：研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒Sn Ag Cu无铅钎料Anand本构关系,将本构关系应用于有限元模拟,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明,在不同的温度和应变速率的条件下,可以采用非线性数据拟合方法得到Sn Ag Cu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型,采用有限元法计算焊点应力-应变,发现FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系,最大的应力-应变集中于拐角焊点;Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于Sn Ag Cu焊点,证明纳米Al可以提高Sn Ag Cu焊点的可靠性。
[Abstract]:The constitutive relation of Sn Ag Cu lead-free solder containing nano-0.1 wt.%Al particles was studied. The constitutive relation was applied to finite element simulation to analyze the stress-strain response of Sn Ag Cu-nano Al solder joints of FCBGA devices. The results show that under different temperature and strain rate, nine parameter values of Anand constitutive equation of Sn Ag Cu-nano Al solder can be obtained by nonlinear data fitting method. Combined with Anand constitutive model, the stress-strain distribution of solder joint of FCBGA device Sn Ag Cu-nano Al was calculated by finite element method, and it was found that the distribution of stress-strain of solder joint of FCBGA device was obviously related to the solder joint array. The maximum stress-strain concentration in corner solder joint; Sn Ag Cu-nano Al solder joint is obviously lower than that of Sn Ag Cu solder joint. It is proved that nanometer Al can improve the reliability of Sn Ag Cu solder joint.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系;
【基金】：国家自然科学基金(51475220) 江苏省自然科学基金(BK201244)
【分类号】：TG425

【参考文献】

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本文编号：2289800