陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制

发布时间：2019-04-30 17:32

【摘要】：采用Cu-Zr箔/Cu箔/Cu-Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行了液相扩散连接实验,研究了辅助脉冲电流对元素扩散、界面反应产物及接头强化机制的影响.结果表明,液相扩散连接过程中辅助脉冲电流条件下可以在较低的焊接温度和较短的焊接时间内实现更高的接头强度.辅助脉冲电流液相扩散连接工艺显著改变了Zr和Cu在Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料和钎缝中的扩散行为,减少Zr的活性,抑制其与Al2O3陶瓷颗粒发生激烈的化学反应.辅助脉冲电流可以抑制陶瓷颗粒相溶解进入焊缝以及界面扩散过渡层和Zr-Cu反应层的厚度,确保焊缝强化以及界面强化,这是辅助脉冲电流液相扩散连接接头具有较高强度水平的关键所在.
[Abstract]:The liquid phase diffusion bonding experiments of Ti (C, N)-Al2O3 ceramic matrix composites were carried out by using Cu-Zr foil / Cu foil / Cu-Zr foil interlayer. The effects of auxiliary pulse current on element diffusion, interface reaction products and joint strengthening mechanism were investigated. The results show that higher joint strength can be achieved at lower welding temperature and shorter welding time under the condition of auxiliary pulse current during liquid phase diffusion bonding. The diffusion behavior of Zr and Cu in Ti (C, N)-Al2O3 ceramic matrix composites and brazing joints was significantly changed by the auxiliary pulse current liquid phase diffusion bonding process, and the activity of Zr was reduced, and the intense chemical reaction between Zr and Al2O3 ceramic particles was inhibited. The auxiliary pulse current can restrain the thickness of the ceramic particle phase dissolving into the weld and the interface diffusion transition layer and Zr-Cu reaction layer, and ensure the weld strengthening and interface strengthening. This is the key to the high strength of the auxiliary pulse current liquid phase diffusion joint.
【作者单位】：江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室;镇江技师学院;
【基金】：国家自然科学基金项目51175239 江苏省科技计划项目BK2011494 江苏省高校自然科学研究项目11KJA430005资助~~
【分类号】：TB333;TG453.9

【参考文献】

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【共引文献】

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