电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响

发布时间：2019-07-24 06:18

【摘要】：研究了电迁移条件下不同电流密度(0.63~1.0×104A/cm2)和通电时间(0~48 h)对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强.
[Abstract]:The effects of different current density (0.63 ~ 1.0 脳 104A / cm2) and electrification time (0 鈮，

本文编号：2518443