铜柱栅阵列互连结构的剪切行为

发布时间：2019-09-14 17:59

【摘要】：鉴于柔性铜柱与钎料球显著的性能差异,采用试验和数值模拟方法研究了铜柱栅阵列互连结构的剪切行为.结果表明,与焊球抛物线形的剪切曲线相比,阵列铜柱互连剪切曲线呈现不同的新特征,随剪切位移增加,剪切力首先呈大斜率的线性增加;随后由于焊柱开始挠曲变形,位移增加引起的应力增加被部分释放,故剪切力呈小斜率的线性增加;最后阶段,与BGA焊球相同,剪切力呈抛物线形变化,并在钎料/铜柱界面拉脱断裂.第一、二阶段曲线斜率均随铜柱长径比的增加和铜焊柱刚度的降低而减小.
【图文】：

80焊接学报第36卷图1试验样品的放置Fig.1Settingoftestsample如图2所示，采用八节点六面体单元，应力集中区网格细化处理，网格数为47880，最小单元尺寸0．0015mm．下方PCB板因剪切过程中被夹持固定，为减少单元数量不必按实际板厚建模．通过与PCB板接触、并以0．1mm/s水平匀速运动的刚体平面施加剪切位移．图21/2列铜柱互连有限元模型Fig.2Finiteelementmodelof1/2rankCucolumnsin-terconnect锡膏SAC305的蠕变行为采用式(1)的广义Ga-rofalo蠕变本构模型来描述，，即

本文编号：2535829