Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究

发布时间：2019-09-25 02:34

【摘要】：研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响。分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)作为基体,加入3%(质量分数)的POSS硅三醇制备复合钎料。样品在-45~85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变。结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长。
【作者单位】： 北京工业大学;
【基金】：教育部博士点学科专项科研基金(20101103110019)
【分类号】：TG425

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2541184