强化固溶处理对7085铝合金组织与性能的影响

发布时间：2019-11-03 14:58

【摘要】：采用光学显微镜(OM)、电子背散射衍射检验(EBSD)、X射线衍射仪显微分析(XRD)、拉伸性能测试,研究了强化固溶处理对7085铝合金组织与性能的影响,并分析了其强化机理。结果表明:与常规固溶相比,强化固溶处理使合金的强度显著提高,伸长率变化不大;经时效处理后的7085铝合金的屈服强度为471.8 MPa、抗拉强度为518.3 MPa、伸长率为14.7%;通过对强化机理的分析,强度的提高主要来自于析出沉淀相强化。
【图文】：

?图1为常规固溶和强化固溶7085铝合金经T76时效处理后的光学显微组织。可以看到，与常规固溶相比，强化固溶后的合金晶粒尺寸变化不大，晶粒分布更加均匀，形状更加规则，等轴性明显改善，这可能由于强化固溶的合金再结晶程度更高。2.2拉伸性能表2为7085铝合金经常规固溶T76时效处理、强化固溶T76时效处理的拉伸性能数据。由表2可以看出，强化固溶T76时效处理的7085铝合金较常规固溶的合金强度得到显著提升，屈服强度达到471.8MPa，抗拉强度达到518.3MPa，伸长率为14.7%，与常规固溶相比变化不大。可以看到强化固图17085铝合金的光学显微组织(a)常规固溶;(b)强化固溶Fig．1Microstructureofthe7085aluminumalloy(a)CST;(b)EST溶处理显著提高了7085铝合金的强度，，同时能够保持其较好的伸长率。表27085铝合金拉伸性能Table2Propertiesofthe7085alloyMaterialsYieldstrength/MPaTensilestrength/MPaElongation/%7085(CST)436.8492.316.337085(EST)471.8518.314.72.3XＲD分析与位错强化图2分别为经常规固溶和强化固溶T76时效处理后7085铝合金的XＲD谱和半高峰宽。XＲD相干衍射区尺寸(d)、晶格应变(〈e〉)与半高峰宽(δ2θ)、各衍射峰最高峰位置(θ0)、Cu-Kα射线波长(λ)之间的关系，一般用下面函数描述［5］:(δ2θ)2tan2θ0=λdδ2θtanθ0sinθ()0+25〈e2〉图3分别为经常规固溶和强化固溶T76时效处理后7085铝合金(δ2θ)/tan2θ0与δ2θ/(tanθ0sinθ0)之间的关系。通过线性回归，计算出XＲD相干衍射区尺寸和晶格应变，其结果列于表3。位错密度(ρ)与XＲD相干衍射区尺寸(d)、平均晶格应变102

第11期赵建吉等:强化固溶处理对7085铝合金组织与性能的影响图27085铝合金的XＲD图谱和半高峰宽(a)，(b)常规固溶7085铝合金XＲD谱及半高峰宽谱;(c)，(d)强化固溶7085铝合金XＲD谱及半高峰宽谱Fig．2XＲDpatternsandFWHMofthe7085aluminumalloy(a)，(c)CST，ESTXＲDspectrum;(b)，(d)CST，ESTFWHM图3从XＲD数据计算XＲD相干衍射区尺寸和晶格应变(a)常规固溶;(b)强化固溶Fig．3IntegralbreadthanalysistocalculateaveragecrystallitesizeandlatticestrainfromXＲDdata(a)CST;(b)EST表3从XＲD数据计算出微观结构参数与位错对强度的贡献Table3MicrostructureandcontributionofdislocationtostrengthfeaturescalculatedfromXＲDdataMaterialCoherentdomain，sized/nmLatticemicrostrain，＜e2＞1/2/%Dislocationdensity，ρ/1014m－2Dislocationstrengthening，σρ/MPa7085/CST92.8070.10101.31862.707085/EST44.398000(〈e2〉1/2)之间的关系可以用如下函数描述［6］:ρ=i

本文编号：2555143