非金属密封副聚酰亚胺材料研磨加工技术研究
【图文】:
图 1-1 聚酰亚胺材料示意图酰亚胺材料的研究现状航空航天,电子信息工业,汽车工业以及家用电器工业等领原材料的要求越来越高。基础材料的研究不断朝着高性能,低成本等方面发展[1,2]。亚胺(PI)就是综合性非常优异的材料。聚酰亚胺材料是一环为特征结构。其中最为重要的是以苯环直接与酰亚胺环相子的通式如图 1-2 所示: O O
聚酰亚胺材料研磨机理、研磨工艺与聚酰亚胺表面质量的对应关系方面开展了系统研究,包括:聚酰亚胺表面研磨机理、聚酰亚胺材料研磨作用效果分析和试验研究、研磨颗粒对聚酰亚胺材料表面微观结构的影响和聚酰亚胺表面研磨去除效率研究。2.1 聚酰亚胺材料研磨理论分析材料的研磨加工过程是一个复杂的、由许多因素决定的加工过程,,一般很难找到准确、全面描述表面去除量与各种工艺参数之间的数学模型。广泛采用的 Preston 方程,能够对工件在不同的转速比、不同偏心距、不同压强分布情况下,对材料相对去除速率进行理想的模拟计算[24]。但实际情况更为复杂[25,26],通常使用的研磨颗粒要比加工材料更坚硬,精细磨料和工件接触时会在表面层产生微小碎片[27],因此研磨过程中的速度和压力对研磨效果有很大的影响。研磨颗粒的物理性质(包括硬度和颗粒形状等)和颗粒直径对研磨速率和研磨效果都有至关重要的影响,在一定范围内,研磨效率与研磨颗粒大小成线性关系[28,29]。典型的研磨设备如图 2-1 所示:
【学位授予单位】:哈尔滨工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TG580.68
【参考文献】
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本文编号:2619951
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