模拟CSP工艺试制含铜Hi-B钢二次再结晶过程的研究

发布时间：2020-05-20 03:10

【摘要】：在全球提倡节能减排的大环境下,CSP工艺因其不需要二次加热成为钢铁生产的主要趋势,因此采用CSP工艺生产Hi-B钢已成为热门的研究课题之一。本课题采用以模拟CSP工艺制得的含Cu低温Hi-B钢为实验基板。利用光学显微镜进行显微组织观察,扫描电子显微镜进行EBSD的数据采集,借助于透射电子显微镜进行析出物分析,研究了不同温度的渗氮过程及随后二次再结晶过程中的组织及抑制剂演变规律。结果表明:在550℃渗氮条件下,抑制剂主要是(Al,Si,Mn)N与Cu_2S和AlN的复合析出物,在900℃下渗氮条件下则主要是AlN以及部分的AlN和Cu_2S的复合析出物。而在两种渗氮条件下的二次再结晶过程中,抑制剂主要是AlN,抑制剂的平均尺寸随着退火温度的升高逐渐变大,体积百分数与Zener因子值随温度升高逐渐减小。高温900℃渗氮二次再结晶过程中,Goss取向晶粒在1040℃时发生异常长大,而低温550℃渗氮二次再结晶过程中,Goss取向晶粒在1000℃时发生异常长大。在Goss晶粒异常长大过程中,织构{111}112与{411}148向Goss织构发生转变;{111}112与{411}148取向晶粒与周边晶粒的取向差主要分布在20~45°并且有向20~45°集中的趋势,而Goss取向晶粒与周边晶粒的取向差分布在20~45°并且有向两端分布的趋势。高温900℃渗氮的最终退火后组织完善程度优于低温550℃渗氮。
【图文】：

取向硅钢的晶粒取向排列

传统高温加热工艺流程图
【学位授予单位】：武汉科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TG142.1

【参考文献】

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本文编号：2671939