SMT环保无铅焊膏的制备及其性能研究

发布时间：2020-07-05 00:08

【摘要】：随着人类科学技术正朝着“绿色”环保方向发展,在电子封装领域使用“绿色”焊膏是未来电子信息产业实现“绿色”制造技术的必然要求。因此,研发一种能满足表面组装技术(SMT)要求、环境友好、综合性能优良、成本适宜的焊膏产品已显得十分迫切。本文在实验室原有的助焊剂配方基础上,对助焊剂的组分与制备工艺进行优化研究,制备出综合性能优良的环保助焊剂;再将环保助焊剂与无铅焊料合金粉按最优配比制备出SMT环保无铅焊膏,并对其性能进行研究。本文的主要研究成果如下:(1)环保助焊剂最佳配方为:成膜剂44.1 wt.%,溶剂40 wt.%,触变剂5.2 wt.%,活化剂8.6 wt.%,表面活性剂0.9 wt.%,其他添加剂1.2 wt.%;成膜剂由KE-604松香与A松香按3:2的比例复配组成;溶剂由A溶剂、二乙二醇丁醚、B溶剂按10.26:5.64:19.11的比例复配组成;触变剂为ST500,表面活性剂为FT-900;活化剂由有机酸与三乙醇胺按7:1的比例组成,有机酸由A酸、B酸、C酸按1.39:2.72:1.88的比例复配组成;其他添加剂由缓蚀剂BTA与抗氧化剂BHT按1:1的比例组成。(2)采用高低温分散乳化工艺制备环保助焊剂,其最佳工艺参数为:预热搅拌温度100℃、保温搅拌温度65℃、总搅拌时间35 min、研磨次数3次;其性能研究结果表明:所制备的环保助焊剂为物理性能稳定且不含卤素的微黄色粘稠状膏体,其黏度为15.1 Pa·s,pH值为5.1,不挥发物含量为21.5%,对铜板无明显腐蚀,免清洗,综合性能良好。(3)SMT环保无铅焊膏是由4#SAC0307焊料合金粉与环保助焊剂按89:11的质量配比,并采用离心搅拌脱气工艺制备而成的均匀膏状体;其性能研究结果表明:SMT环保无铅焊膏的冷藏保存期限为10个月,触变指数为0.6515,焊点铺展率为87.61%,不含卤素,焊后免清洗;其储存稳定性、印刷性、焊接性、环保性良好,可靠性较高;符合RoHS环保指令与相关技术要求,相关技术指标达到或优于商品SP0307焊膏,已经初步达到商用水平。
【学位授予单位】：湖北工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TG42
【图文】：

焊膏,环境安全,环境污染,化合物

图 1.1 传统焊膏所带来的环境污染统焊膏中的铅及其化合物会给环境安全和人类自身健在潮湿和雨水的长期侵蚀下，大量无回收约束机制含铅水的盐类并污染地下水；重金属元素铅在人体内积聚后白质的结合来抑制蛋白质的正常化合，并且还会通过

表面组装,生产线,先进封装技术,插装技术

图 1.2 表面组装生产线于传统通孔插装技术（Through Hole Technology，缩写 THT），S业生产更大的优势。高密度，表面组装更为先进封装技术使其 S为减小，PCB 的组装密度得到大幅度的提高；高性能，SMC/S引线使得其的寄生电感和电容得以降低，进而电路的高频高速

【参考文献】