KDP无磨粒抛光微机械作用力学模型建立与仿真

发布时间：2021-01-14 01:14

　　无磨粒化学机械抛光是一种柔和的表面处理方法,可以有效去除磷酸二氢钾（KDP）晶体表面的小尺度飞切刀纹。在抛光过程中不使用磨粒,KDP晶体与抛光垫粗糙峰直接接触,两者之间相对运动,在表面接触应力的作用下,抛光垫对KDP晶体表面产生微机械作用,在实现材料去除和改善表面质量方面具有重要的作用。为了深入了解无磨粒化学机械抛光中微机械去除作用,文章通过研究表面接触应力分布和变化规律,对抛光过程中的微机械作用进行定量分析,建立了KDP晶体与抛光垫粗糙峰接触力学的数学模型并开展系统研究。根据Hertz理论对抛光过程中KDP晶体表面接触应力进行了计算与分析,研究了抛光压力、摩擦系数、抛光垫杨氏模量和抛光垫粗糙峰半径等抛光参数对微机械作用的影响规律,获得了不同抛光条件下最大许用抛光压力。结合实验结果,对KDP晶体与抛光垫之间的微机械作用进行了实验验证,进一步揭示了KDP晶体无磨粒化学机械抛光去除机理。 

【文章来源】：制造技术与机床. 2020,(06)北大核心

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
1 接触力学模型建立与分析
2 KDP表面接触应力计算与分析
3 分析与讨论
    3.1 抛光工艺参数对表面接触应力的影响
    3.2 最大许用抛光压力分析
4 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]磷酸二氢钾（KDP）晶体纳米压痕过程的有限元分析[J]. 王洪祥,马恩财,高石,黄志群,许乔,侯晶.  材料科学与工艺. 2009(01)
[2]一种基于非晶层粘性流动的机械化学抛光模型[J]. 蒋建忠,赵永武,雒建斌.  中国机械工程. 2006(24)

硕士论文
[1]KDP逐点可控微纳溶解拋光理论仿真及试验研究[D]. 张和平.大连理工大学 2012



本文编号：2975910