感应软熔工艺参数对K板ATC的影响研究

发布时间：2021-01-17 18:29

　　ATC是评价K板耐蚀性的一项重要指标,本文研究了感应软熔工艺中软熔温度、软熔高度和淬水温度对K板锡铁合金层及ATC的影响。结果表明:适当提高软熔温度和软熔高度,使K板在进入水淬槽之前铁原子充分扩散,有利于提高合金层的厚度和连续性从而降低ATC。淬水温度通过影响合金锡形貌而影响合金层的致密性。在实际生产中带速通常为150 m/min,当软熔温度为300℃,软熔高度为6.5 m,淬水温度为80℃时,ATC达到最小值0.060μA/cm2。 

【文章来源】：电镀与精饰. 2020,42(06)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

感应软熔装置示意图

如图2所示，软熔高度为5.5 m时，随着软熔温度的升高合金锡量逐渐增加，温度每提高10℃，合金锡含量升高约0.07 g/m2，软熔温度超过300℃时，合金锡量的增加速率减缓。如图3所示，ATC值随软熔温度的升高而降低，软熔温度超过300℃时，ATC值趋于稳定，与软熔温度不再呈现明显的线性关系。结合图2可以看出，软熔温度是通过影响合金锡量而影响ATC，合金层含量越高，ATC越小；但当合金锡量增加到一定值时，ATC不再发生明显变化，因此300℃是生产K板的最佳温度。

如图3所示，ATC值随软熔温度的升高而降低，软熔温度超过300℃时，ATC值趋于稳定，与软熔温度不再呈现明显的线性关系。结合图2可以看出，软熔温度是通过影响合金锡量而影响ATC，合金层含量越高，ATC越小；但当合金锡量增加到一定值时，ATC不再发生明显变化，因此300℃是生产K板的最佳温度。2.2 软熔高度对合金层及ATC的影响

【参考文献】：
期刊论文
[1]二次冷轧镀锡板的合金-锡电偶合研究[J]. 黄先球,柳长福,刘海军,白会平,魏远征,涂元强,郭玉华.  武钢技术. 2009(06)
[2]感应软熔工艺对镀锡板耐蚀性的影响[J]. 齐国超,于晓中,安成强,孙杰,贡雪南,刘春明.  材料与冶金学报. 2005(03)
[3]镀锡板ATC值与合金层之间的关系[J]. 贡雪南,王林,黄邦霖.  宝钢技术. 1999(02)



本文编号：2983381