45钢表面HEDP镀铜研究

发布时间：2021-01-25 14:07

　　本文研究了羟基乙叉二膦酸（HEDP）镀铜工艺在45钢表面得到的铜镀层的性能,考察了铜镀层的结合力、孔隙率以及深镀能力等各项性能指标。结果表明,HEDP镀铜工艺在45钢表面沉积得到的铜镀层均匀致密,镀层未出现起皮、鼓泡或脱落的现象,且镀层厚度在37～40μm时孔隙率为零。弯曲法检测结果表明铜镀层与基体之间具有良好的结合力,即使基体材料完全断裂铜镀层也未脱落。深镀能力考察结果表明,对于内孔直径为10 mm的通孔和盲孔零件,此工艺方法的深镀能力能够满足内孔表面的镀覆要求。在5个给定的镀层厚度范围内,HEDP镀铜工艺能够很好地控制镀层厚度,具有良好的工艺控制能力,且铜镀层与底漆或密封剂之间具有良好的结合力。研究结果表明,采用HEDP镀铜工艺在45钢表面能够得到满足相关标准和产品质量要求的铜镀层。 

【文章来源】：电镀与精饰. 2020,42(10)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

HEDP铜镀层照片

图1 HEDP铜镀层照片从图2可知，HEDP体系在通孔和盲孔零件上的深镀能力分别为10和6。一般而言，对于内孔直径不大于10 mm的通孔零件和盲孔零件，要求镀覆深度分别不小于内孔直径的2倍和1.5倍，显然HEDP镀铜体系能够满足该要求。

在室温条件下测试了HEDP铜镀层与HM109以及HM112两种密封剂之间的剥离强度和内聚破化率两项性能指标。按照相关技术要求，HM109密封剂的剥离强度应不小于2.0 k N/m，内聚破坏率应为100%，而HM112密封剂的剥离强度应不小于3.5 k N/m，内聚破化率应为95%。从表3的测试结果可知，HM109密封剂的实际剥离强度为7.0 k N/m，远高于该密封剂的技术要求值，内聚破坏率能够达到100%。HM112密封剂的实际剥离强度值为6.9 k N/m，几乎为该密封剂技术要求值的两倍，内聚破坏率也达到100%。HEDP镀铜工艺得到的镀层与HM109以及HM112两种密封剂之间的性能指标均符合有关技术要求。3 结语

【参考文献】：
期刊论文
[1]电流密度对无氰镀银层性能的影响[J]. 宋超,刘丽颖,肖薇,陈秀华.  电镀与精饰. 2019(05)
[2]SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究[J]. 王洋洋,赵芳霞,张振忠.  表面技术. 2017(08)
[3]无氰镀银新工艺的研究[J]. 刘明星,欧忠文,胡国辉,聂亚林,缪建峰.  电镀与精饰. 2017(03)
[4]新型无氰镀镉工艺的研究与应用[J]. 代朋民,唐亓.  电镀与精饰. 2017(02)
[5]航空标准件无氰碱性镀锌的可行性研究[J]. 徐春红,郭群,段前坤,丁峰,陈文超,李云川.  电镀与精饰. 2016(03)
[6]不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响[J]. 黄崴,曾振欧,谢金平,李树泉.  电镀与涂饰. 2013(08)
[7]新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用[J]. 蒋义锋,陈明辉,杨防祖,田中群,周绍民.  电镀与涂饰. 2012(08)
[8]HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为[J]. 高海丽,曾振欧,赵国鹏.  电镀与涂饰. 2008(08)
[9]Ni-Cr合金在三价铬水溶液中的电沉积[J]. 杨余芳,龚竹青,罗娟,马玉天,阳征会.  材料保护. 2006(06)
[10]化学镀铜替代氰化镀铜新工艺[J]. 鞠传伟.  电镀与环保. 2002(02)



本文编号：2999352