均匀化处理对Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金组织和性能影响

发布时间：2021-01-30 08:03

　　对Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金的均匀化热处理制度进行试验研究,利用扫描电镜和能谱分析表征合金微观组织变化和第二相转变,结合DSC方法优化均匀化热处理制度,测量不同均匀化热处理制度下显微硬度和电导率变化。研究结果表明:铸态合金主要包含T（AlZnMgCu）相、Al₇Cu₂Fe相、S（Al₂Cu Mg）相及Al₈Cu₄Ho+Zn相。合金最佳均匀化制度为470℃20 h,低熔点共晶相吸热峰消失,已经充分回溶和转变;电导率15.85 MS/m,合金显微硬度最高149.44 HV为固溶强化和析出强化共同作用结果。合金在470℃均匀化处理5 h～20 h,Al₃Ho相细小弥散析出。延长均匀化时间出现析出相粗化,强化效果减弱。 

【文章来源】：轻合金加工技术. 2020,48(06)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

铸态Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金的微观组织

对铸态Al-Zn-Mg-Cu-Ho进行DSC分析，其结果曲线为图2，在482℃出现显著的吸热峰，表明铸态合金中的存在大量低熔点共晶相且这些相在该温度开始出现熔解。因此该合金均匀化热处理温度不宜高于峰值温度，以免出现过烧，但亦不宜在过低温度进行均匀化热处理，考虑到合金元素扩散速度与温度存在指数关系，有必要通过实验结合DSC对合金均匀化热处理制度进行优化。2.2 均匀化热处理制度对Al-Zn-Mg-Cu-Ho铝合金微观组织影响

在460℃均匀化20 h(图3b)，铸态合金中的连续T(Al ZnMgCu)相出现转变和回溶而变为断续形貌;均匀化温度上升到470℃保温20 h(图3c)，大部分T(Al ZnMgCu)相已经消失，残余尺寸较大含Ho相和含Fe相，这与Xu等[8]研究结果一致;继续升高均匀化热处理温度到480℃(图3d)，连续网状T(Al ZnMgCu)相基本消失。为定量比较不同均匀化热处理温度对合金微观组织影响，利用Image ProPlus对图3中第二相面积做统计，结果见图4a。图4a中在460℃合金第二相面积比铸态的降低了43.6%;进一步升高均匀化热处理温度到470℃，第二相面积相比铸态的减少72%;继续升高均匀化热处理温度，第二相面积几乎没有变化，表明T(Al ZnMgCu)相转变完成，残余部分主要为Al7Cu2Fe相及Al8Cu4Ho相。因而可以选择470℃～475℃作为均匀化热处理温度区间。图3 合金铸态以及在不同温度均匀化2 0 h的微观组织

【参考文献】：
期刊论文
[1]固溶时效对7K01铝合金组织和硬度及电导率的影响[J]. 王孝国,李秋书,杨光印,吴瑞瑞,孟嘉楠,宁小丹,张开鑫.  特种铸造及有色合金. 2019(05)



本文编号：3008563