SnAgCuBi无铅钎料对不同体积比SiC P /6063Al复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响

发布时间：2021-02-18 14:41

　　在不同保温时间下,分别采用Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的SiCP/6063Al复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明:Bi元素的加入改善了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度;在270℃保温35min时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23MPa;钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。 

【文章来源】：材料导报. 2015,29(16)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0引言
1实验
2结果及分析
    2.1Bi对钎料性能的影响
        2.1.1Bi对钎料熔点的影响
        2.1.2Bi对钎料铺展润湿性能的影响
    2.2钎焊接头的抗剪强度测试
    2.3焊缝显微组织分析
3讨论
4结论


【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
[1]超声波作用下SiC与Zn-Al连接界面行为及焊缝强化机理[D]. 张洋.哈尔滨工业大学 2009



本文编号：3039695