电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响

发布时间：2021-03-27 07:31

　　采用同步辐射实时成像技术对比研究了不同电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为和界面反应的影响。结果表明,当电流密度为5.0×10³A/cm²时,无论电子方向如何,钎料中的Zn原子均定向扩散至Cu侧界面参与界面反应,导致Cu侧界面处金属间化合物（intermetallic compounds,IMC）的厚度大于Ni侧界面处IMC的厚度;而当电流密度升高至1.0×10⁴和2.0×10⁴ A/cm²时,钎料中的Zn原子均定向扩散至阴极界面,界面IMC的生长表现为"反极性效应",电流密度越高界面IMC的"反极性效应"越显著。液-固电迁移过程中Cu基体消耗明显,特别是在高电流密度条件下,电子从Ni侧流向Cu侧时,Cu基体的溶解厚度与时间呈现线性关系,电流密度越高Cu基体的溶解速率越快。此外,基于焊点中原子电迁移通量J_em和化学势通量J_chem对Zn原子和Cu在不同电流密度下的迁移行为进行了研究。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2020,49(05)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：8 页


本文编号：3103162