SiC p /Al激光诱导钎焊接头界面行为及性能

发布时间：2021-04-20 04:02

　　针对T/R模块壳体结构封装的特殊性,提出了激光诱导钎焊方法并建立其机理模型.以增强相体积分数为55%的Si CP/Al复合材料为母材,根据激光诱导温度场的特殊性,采用Al Zn25Si1,Zn Al7,纳米铝粉,微颗粒锡4种钎料对铝基复合材料进行了氩保护气氛钎焊试验,利用扫描电镜和EDS能谱分析的方法对钎焊接头的界面结合和断口形貌进行了研究.在保证接头材料表面不受热损伤、且搭接界面钎料熔化的特殊温度场的条件下,确定了激光的参数.结果表明,低熔点的Zn Al7、纳米铝粉钎料容易得到良好的接头,界面层通过扩散实现了冶金结合,断口分析表明,钎焊接头的断口位于钎缝偏于母材内一侧,具有一定的连接强度. 

【文章来源】：焊接学报. 2015,36(08)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0序言
1激光诱导钎焊机理
2试验方法
3试验结果及分析
    3.1激光诱导钎焊试验
    3.2接头界面行为分析
    3.3力学性能分析
    3.4断口分析
4结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]激光诱导焊接温度场的数值模拟[J]. 周广涛,郭广磊,方洪渊.  焊接学报. 2014(07)
[2]高比分SiCp/2024铝基复合材料激光原位焊接头断裂行为[J]. 李俐群,左智成,陶汪,姜龙涛.  焊接学报. 2012(04)
[3]铝基复合材料SiCW/6061 Al的激光焊接[J]. 刘黎明,祝美丽,徐卫平,牛济泰.  焊接学报. 2001(04)
[4]铝基复合材料激光焊焊缝界面反应及影响因素的研究[J]. 牛济泰,刘黎明,孟琴.  稀有金属. 2001(01)
[5]SiCW/6061Al铝基复合材料激光焊机理[J]. 牛济泰,王慕珍,来忠红,刘黎明,许德胜,王涛.  焊接学报. 2000(01)



本文编号：3148938