SAC305/Cu微焊点界面金属间化合物生长速率

发布时间：2021-04-25 15:22

　　界面金属间化合物（IMC）的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面IMC生长速率的影响.结果表明,焊球尺寸为200,300,400和500μm,时效温度为100,130,160℃条件下,界面IMC层厚度生长速率随时效时间平方根数值的升高而增长.焊点尺寸由小变大,界面IMC层厚度更薄,IMC的生长速率也更小.随着时效温度的升高,界面IMC生长速率增大.镍镀层对界面IMC的生长速率有明显的抑制作用,即降低IMC生长速率,使其增厚变缓. 

【文章来源】：焊接学报. 2015,36(05)北大核心EICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0序言
1 试验方法
2 试验结果与分析
    2.1 焊点尺寸对界面IMC生长速率的影响
    2.2 时效温度对界面IMC生长速率的影响
    2.3 镍镀层对界面IMC生长速率的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3159621