化学镀Ni–Sn–P和磁控溅射TiN对Mn–Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

发布时间：2021-05-07 00:14

　　分别对Mn–Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni–Sn–P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn–Cu合金及其表面化学镀Ni–Sn–P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn–Cu合金的耐蚀性,Ni–Sn–P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni–Sn–P合金能够在一定程度上改善Mn–Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(13)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 基体材料
    1.2 化学镀Ni–Sn–P合金
    1.3 磁控溅射Ti N
    1.4 镀层性能检测
2 结果与讨论
    2.1 Ni–Sn–P合金镀层和Ti N层的表面形貌
    2.2 Ni–Sn–P合金镀层和Ti N层的截面形貌
    2.3 XRD分析
    2.4 塔菲尔曲线和EIS谱图
    2.5 阻尼性能
3 结论



本文编号：3172870