中间层对DT4C/BZn15-20异种金属电阻点焊接头显微组织和力学性能的影响

发布时间：2021-05-10 10:43

　　对有无镀层的DT4C纯铁和BZn15-20锌白铜异种金属进行了电阻点焊,使用光学显微镜和X射线衍射仪对焊接接头进行微观组织观察和分析,并进行力学性能测试,研究了不同镀层中间层对焊接接头质量的影响。研究结果表明,无镀层中间层的DT4C纯铁与BZn15-20锌白铜电阻点焊时生成了大量的脆性的FeCu₃、FeZn₇、Fe₄Zn₉、FeZn₄相,产生裂纹。采用铜镀层和镍镀层中间层的接头母材未发生熔化以形成椭圆状熔核,中间层阻隔了锌白铜母材和DT4C纯铁的直接接触,减少了脆性金属间化合物相的数量,提高了接头的力学性能,镍中间层的效果优于铜中间层。 

【文章来源】：热加工工艺. 2020,49(11)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 试验方法
2 试验结果及分析
3 结论


【参考文献】：
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本文编号：3179228