高温无铅焊料制备及其性能分析

发布时间：2021-05-11 03:01

　　随着电子产品向小型化、智能化、集成化和可靠化方向发展,表面组装技术（SMT）已成为电子封装领域的主流技术之一。焊料作为互连材料,能有效的提供电热通道和机械支撑,是表面组装技术的重要组成部分。传统的无铅焊料已广泛应用于表面组装技术,但在高温下存在锡回流短路和电迁移的潜在风险。同时电子产品无铅化的不断推进,含铅高温焊料的使用受到极大地限制。因此,研制一种低温焊接、高温服役的无铅焊膏已成为电子封装领域的研究难点。本文致力于研制一种低成本和高可靠性的高温无铅焊料。主要研究内容如下:（1）首先,探究了Cu-Sn焊料制备工艺对焊料性能的影响。通过雾化法制备出粒径为1μm的铜粉和锡粉,并研究了铜和锡质量比、焊剂种类对焊接强度的影响。当铜和锡质量比为1.3:1和正丁醇为焊剂时,Cu-Sn焊料的焊接性能最佳,焊接强度可到30 MPa。（2）其次,研究了焊接工艺对Cu-Sn焊料焊接性能的影响。通过分析焊件的焊接强度、微观组织形貌和烧结物相成分,对焊接性能进行评价。当焊接温度为300°C,升温速率为3.7°C/s和焊接时间为60 min时,焊接的焊接强度大于30 MPa,焊接界面无明显的缺陷,焊接界面物相由... 

【文章来源】：华中科技大学湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：60 页

【学位级别】：硕士

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摘要
ABSTRACT
1.绪论
    1.1 引言
    1.2 表面组装技术概述
    1.3 无铅焊料概述
    1.4 高温无铅焊料研究现状
    1.5 课题研究内容及意义
2.实验过程及表征
    2.1 Cu-Sn焊料制备
    2.2 Cu-Sn焊接工艺
    2.3 Cu-Sn焊料焊接性能表征
    2.4 本章小结
3.Cu-Sn焊料焊接结果与分析
    3.1 引言
    3.2 焊接结果分析
    3.3 本章小结
4.焊接质量分析及应用
    4.1 引言
    4.2 焊接缺陷分析
    4.3 老化测试与分析
    4.4 Cu-Sn焊料应用前景
    4.5 本章小结
5.总结与展望
    5.1 全文总结
    5.2 今后工作及研究展望
致谢
参考文献



本文编号：3180585