微波热压优化分层微观结构Bi x Sb 2-x Te 3 合金的热电性能

发布时间：2021-05-12 00:38

　　通过机械合金化结合微波活化热压新技术（MAHP）制备分层结构的p型Bi_xSb_2-xTe₃（x=0.30,0.35和0.40,质量分数）合金,研究Bi含量对Bi_xSb_2-xTe₃合金组织与热电性能的影响。结果表明,合金中存在不规则纳米颗粒,为原位纳米结构,是由微波电弧效应引起的。随Bi含量增加,载流子浓度明显降低,使得电阻率和塞贝克系数增加。同时,由于不规则纳米颗粒减少,合金的晶格热导率增加。Bi0.3Sb1.7Te3具有最大功率因子3.81 mW/（m×K²）和最小晶格热导率0.33 W/（m×K）,从而在70℃时获得最大的无量纲热电优值1.23。本研究引入的MAHP技术具有明显提升Bi_xSb_2-xTe₃合金热电性能的效果。 

【文章来源】：粉末冶金材料科学与工程. 2020,25(03)北大核心

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 BixSb2-xTe3合金的制备
    1.2 性能测试
2 结果与讨论
3 结论



本文编号：3182397