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GH4065A合金电子束焊接工艺及接头组织性能

发布时间:2021-06-26 06:46
  本工作研究了不同电子束焊接工艺条件下GH4065A合金的焊缝质量,探讨了焊接裂纹产生的原因,分析了双斑电子束焊接工艺抑制裂纹的机理,并针对焊接接头的显微组织以及力学性能进行了测试分析。研究发现,采用常规电子束焊接方法时GH4065A合金易开裂,而采用双斑电子束焊接工艺可有效实现GH4065A合金的连接,且焊缝质量满足HB7608-1998标准中I级要求。电子束焊接接头的焊缝区以细小的树枝晶为主,且存在Nb、Ti元素的偏析,γ′强化相从焊缝向近缝母材逐渐粗化,焊缝区与母材的组织差异是导致焊缝高温下拉伸塑性降低的主要原因。模拟结果表明,双斑电子束焊接工艺能够降低焊接过程中的能量集中程度,改善焊缝的冷却速度,从而减轻裂纹产生的倾向。经时效处理后电子束焊缝25~750℃的强度系数超过96%,750℃下焊接接头延伸率为9%,表明电子束焊接是实现GH4065A合金结构连接的一种有效方法。 

【文章来源】:材料导报. 2020,34(22)北大核心EICSCD

【文章页数】:6 页

【部分图文】:

GH4065A合金电子束焊接工艺及接头组织性能


固溶态GH4065A合金的显微组织:(a)光学显微镜;(b, c)扫描电镜

形貌,高温合金,程度,电子束


GH4065A合金中的沉淀强化相γ′-Ni3(Al,Ti)具有面心立方有序结构,随着温度的升高存在强度增强的趋势。因此,随着Al、Ti含量的增加,γ′相体积分数逐渐增大,合金的高温强度增强,对应的裂纹敏感性也增强。根据参考文献[9],当GH4065A合金中Ti、Al的含量分别为3.7%和2.1%时,γ′相含量超过40%。图2为Al、Ti 含量对高温合金焊接性的影响[20],从图2中可以看到,GH4065A合金处于较难焊接高温合金的区间。为了降低焊接裂纹产生的概率,在常规电子束焊接的基础上,探索研究了新型的双斑电子束焊接工艺。图3为GH4065A合金采用传统单斑焊接工艺(图3a)和双斑焊接工艺(图3b)时的熔池形貌,具体工艺参数如表1所示。在双斑焊接模式下,电子束通过高速偏转线圈,可在工件表面同时形成两个电子束斑点,从而在焊接过程中形成与传统单斑焊接有明显差异的热循环状态和熔池液相流动形态。

元素,合金,焊缝,温度


表2 不同温度下GH4065A合金母材和焊缝的拉伸性能Table 2 Tensile properties of base material and weld joint of GH4065A alloy with different temperature Specimen T/℃ Tensile property Rm/MPa Rp0.2/MPa A/% Z/% Strength coefficient Welded joint 25 1 518 1 195 16.5 31 0.98 650 1 390 1 100 12 31.5 0.96 750 1 170 1 050 9 11 1.06 Matrix 25 1 553 1 152 24 28.4 / 650 1 448 1 055 23.6 22.8 750 1 102 1 001 12.6 28.8图10 不同温度下焊接接头与母材的(a)抗拉强度和(b)延伸率对比

【参考文献】:
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硕士论文
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本文编号:3250845

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