制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响

发布时间：2021-07-28 11:22

　　采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力。结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10²0μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80¹00μm。烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主。烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2015,44(01)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 实验
2 结果与讨论
    2.1 显微组织
    2.2 WCu30 合金的性能
    2.3 真空电击穿试验
        2.3.1 真空电击穿后的烧蚀形貌
        2.3.2 截流值
        2.3.3 耐电压强度
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]CuW70合金真空电弧特性研究（英文）[J]. 曹伟产,梁淑华,高壮峰,王献辉,杨晓红.  稀有金属材料与工程. 2011(04)
[2]掺杂对WCu电触头材料电弧特性的影响[J]. 陈文革,陈勉之,邢力谦,李金山,洪峰.  中国有色金属学报. 2009(11)
[3]Fe元素对Cu/W间润湿行为和界面特性的影响[J]. 杨晓红,范志康,梁淑华,肖鹏.  中国有色金属学报. 2009(01)
[4]脉冲电弧对钨铜电极表面侵蚀形态的研究[J]. 姚学玲,曾正中,陈景亮.  高电压技术. 2006(07)
[5]钨铜材料应用和生产的发展现状[J]. 周武平,吕大铭.  粉末冶金材料科学与工程. 2005(01)



本文编号：3307820