纯钨等通道双转角挤压变形行为分析（英文）

发布时间：2021-08-21 16:24

　　作为一种新的大塑性变形（SPD）方法,基于等径角挤压（ECAP）开发了等通道双转角挤压（ECDAP）以减少冲头偏载。通过有限元模拟和实验研究分析了工业烧结纯钨在1道次ECDAP过程中的变形行为。结果表明:在相同工艺参数下,ECDAP模具的局部应力分布更加均匀,冲头的偏载得到了改善。经ECDAP产生的平均等效应变与ECAP类似,但是试样经过ECDAP变形发生二次剪切变形,应变分布的均匀性大大提高。此外,在二次剪切变形区晶粒尺寸减小到1.77μm,并且在转角区晶粒被明显拉长。由于霍尔-帕奇（Hall-Petch）强化和应变强化作用使得显微硬度得到提高。以上结果表明ECDAP工艺是生产超细晶金属材料的一种有效方法。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2020,49(09)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：9 页

【文章目录】：
1 Modeling Procedures
2 Experiment
3 Analysis and Discussion
    3.1 Simulation accuracy analysis
    3.2 Load analysis
    3.3 Strain analysis
    3.4 Microstructural analysis
    3.5 Microhardness analysis
4 Conclusions



本文编号：3355945