Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构

发布时间：2021-10-05 08:38

　　研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属间化合物（IMC）层,并且IMC层厚度也随之增加.长时间时效过程中,在未退火处理的铜基板界面产生了较多铋偏析,而在退火处理的铜基板界面较少产生铋偏析.比较退火处理以及未退火处理的铜基板与钎料界面IMC层生长速率常数,发现铜基板退火处理能减缓IMC层生长,主要归因于对铜基板进行退火处理能够有效的消除铜基板的内应力与组织缺陷,从而减缓Cu原子的扩散,起到减缓IMC生长的作用. 

【文章来源】：焊接学报. 2015,36(10)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0序言
1试验方法
2试验结果及分析
    2. 1 Cu / Sn58Bi / Cu钎焊界面IMCs形貌分析
    2. 2 Cu / Sn58Bi / Cu钎焊接头界面IMC生长动力学研究
3结论


【参考文献】：
期刊论文
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[3]Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能[J]. 张富文,徐骏,胡强,贺会军,王志刚.  中国有色金属学报. 2009(10)
[4]快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响[J]. 李元山,陈振华,雷小娟.  中国有色金属学报. 2007(08)
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本文编号：3419380