Hi-B钢高温退火中“岛状”晶粒三维形貌表征及机理研究
发布时间:2021-10-12 00:50
Hi-B钢作为一种高磁感应材料被广泛地应用于电力、电气等领域。其中Goss取向晶粒的异常长大行为一直是研究的热点。科研人员发现高温退火过程中异常长大Goss取向晶粒内部会“遗留”一些“岛状”晶粒。传统的研究方法基于样品的单个二维平面观察分析材料的微观结构特征。本课题采用连续切片、计算机辅助重建和可视化以及电子背散射衍射技术,表征出Hi-B钢中“岛状”晶粒的三维形貌,对“岛状”晶粒的形成机理进行了研究。研究表明:(1)Goss取向晶粒在1040℃发生异常长大且晶粒尺寸呈双峰分布,在晶界前沿呈现出不均匀的“锯齿”状,其中晶粒的一部分插入到相邻两个晶粒之间,在形貌上类似于“触角”状。(2)在Goss取向晶粒异常长大的过程中,“岛状”晶粒的形成有以下几种方式:黄铜取向晶粒因与Goss取向晶粒具有相似的特性阻碍Goss取向晶粒的消耗;较大尺寸的晶粒会阻碍Goss取向晶粒的吞食;Goss取向晶粒在高迁移率的HE晶界或者固态润湿的作用下,绕过或者侵入相邻两个晶粒之间并逐步包裹相邻晶粒。(3)“岛状”晶粒的三维形貌主要呈现出上端尺寸较大、下端尺寸较小的“倒锥”状。黄铜取向和较大尺寸的“岛状”晶粒在RD...
【文章来源】:武汉科技大学湖北省
【文章页数】:63 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
第1章 文献综述
1.1 取向硅钢的发展历程
1.1.1 国外电工钢的发展
1.1.2 国内电工钢的发展
1.2 取向硅钢的生产工艺
1.2.1 传统生产取向硅钢工艺
1.2.2 薄板坯连铸连轧生产硅钢工艺
1.3 晶粒长大与二次再结晶机理研究
1.3.1 正常晶粒长大与异常晶粒长大
1.3.2 二次再结晶机理
1.4 三维重构技术
1.4.1 三维重构技术简介
1.4.2 三维重构技术研究现状
1.5 研究背景和研究内容
1.5.1 研究背景
1.5.2 研究内容
第2章 实验材料和研究方法
2.1 实验样品的制备
2.2 实验过程与实验方法
2.2.1 二维组织观察
2.2.2 三维重构
第3章 高温退火过程中异常长大Goss取向晶粒及“岛状”晶粒EBSD分析
3.1 异常长大Goss取向晶粒形貌特征
3.2 较大尺寸晶粒阻碍Goss取向晶粒的长大
3.3 特殊取向晶粒与Goss取向晶粒竞争长大
3.4 晶界迁移速率的影响
3.5 被动包裹形成“岛状”晶粒
3.6 本章小结
第4章 较大尺寸“岛状”晶粒三维形貌表征
4.1 较大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.1.1 典型大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.1.2 其它类型大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.2 分析与讨论
4.3 本章小结
第5章 其它类型“岛状”晶粒三维形貌表征
5.1 特殊取向“岛状”晶粒三维形貌
5.2 被动包裹“岛状”晶粒三维形貌
5.3 分析与讨论
5.4 本章小结
第6章 结论
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目
本文编号:3431565
【文章来源】:武汉科技大学湖北省
【文章页数】:63 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
第1章 文献综述
1.1 取向硅钢的发展历程
1.1.1 国外电工钢的发展
1.1.2 国内电工钢的发展
1.2 取向硅钢的生产工艺
1.2.1 传统生产取向硅钢工艺
1.2.2 薄板坯连铸连轧生产硅钢工艺
1.3 晶粒长大与二次再结晶机理研究
1.3.1 正常晶粒长大与异常晶粒长大
1.3.2 二次再结晶机理
1.4 三维重构技术
1.4.1 三维重构技术简介
1.4.2 三维重构技术研究现状
1.5 研究背景和研究内容
1.5.1 研究背景
1.5.2 研究内容
第2章 实验材料和研究方法
2.1 实验样品的制备
2.2 实验过程与实验方法
2.2.1 二维组织观察
2.2.2 三维重构
第3章 高温退火过程中异常长大Goss取向晶粒及“岛状”晶粒EBSD分析
3.1 异常长大Goss取向晶粒形貌特征
3.2 较大尺寸晶粒阻碍Goss取向晶粒的长大
3.3 特殊取向晶粒与Goss取向晶粒竞争长大
3.4 晶界迁移速率的影响
3.5 被动包裹形成“岛状”晶粒
3.6 本章小结
第4章 较大尺寸“岛状”晶粒三维形貌表征
4.1 较大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.1.1 典型大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.1.2 其它类型大尺寸“岛状”晶粒三维形貌
4.2 分析与讨论
4.3 本章小结
第5章 其它类型“岛状”晶粒三维形貌表征
5.1 特殊取向“岛状”晶粒三维形貌
5.2 被动包裹“岛状”晶粒三维形貌
5.3 分析与讨论
5.4 本章小结
第6章 结论
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目
本文编号:3431565
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