硼酸铝晶须对Sn-58Bi/Cu界面金属间化合物层演变及剪切行为的影响

发布时间：2021-12-24 21:24

　　研究了硼酸铝晶须对Sn-58Bi/Cu界面金属间化合物（IMC）层组织演变的影响.结合钎焊接头显微组织、剪切性能以及断口形貌,分析了Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33钎焊接头的断裂机理.结果表明,硼酸铝晶须的加入可以细化钎料组织,抑制大块富铋相的出现;钎料/基板界面IMC层厚度和晶粒粒径均随着重熔次数的增加而增大,但硼酸铝晶须的加入能够阻碍界面IMC层的增厚和晶粒粗化,提高钎焊接头的性能;不同重熔次数下Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33/Cu钎焊焊点比Sn-58Bi/Cu钎料焊点能承受更高的剪切载荷,且经过多次重熔后接头强度保持稳定. 

【文章来源】：焊接学报. 2015,36(08)北大核心EICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0序言
1试验方法
2试验结果与讨论
    2.1硼酸铝晶须对Sn-58Bi钎料显微组织的影响
    2.2硼酸铝晶须对界面IMC层组织演变的影响
    2.3硼酸铝晶须对BGA焊点剪切性能的影响
    2.4BGA焊点的剪切模式以及断面的分析
3结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3551219