CuNi复合中间层对Mg/Al扩散焊接接头组织及力学性能的影响

发布时间：2021-12-25 02:43

　　采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头。采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析。结果表明,Mg/CuNi/Al扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,接头剪切强度最大值达到22.4 MPa。焊接接头主要由Al3Mg2致密组织层、Al12Mg17针状组织层、Al12Mg17和α-Mg网状组织层组成,Cu、Ni富集于网状组织层中。Mg/CuNi/Al扩散焊接接头断口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物组成,断裂方式以脆性断裂为主。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2015,44(06)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
2 结果与讨论
    2.1 Cu Ni薄膜表征
    2.2 Mg/Cu Ni/Al焊接接头剪切强度
    2.3 Mg/Cu Ni/Al焊接接头显微结构
    2.4 Mg/Cu Ni/Al焊接接头断口分析
3 结论



本文编号：3551644