2060铝锂合金扫描填丝焊接工艺
发布时间:2023-02-26 14:52
针对铝锂合金焊后易产生气孔、抗拉强度低的缺点,提出"∞"形激光扫描填丝焊接工艺方法,以2 mm厚2060铝锂合金为研究对象开展对接焊接试验研究,探究激光扫描填丝焊接方法对铝锂合金焊接缺陷抑制作用.借助高速相机摄像系统,探究了激光扫描填丝焊接工艺下熔池的动态演变过程,同时探究了扫描参数对焊缝气孔的影响规律及扫描填丝工艺对气孔的抑制机理.采用曲面响应统计方法探究工艺参数对抗拉强度的影响,并给出工艺参数组合与抗拉强度的定量关系及最优参数组合,焊接接头最大抗拉强度可达382 MPa,为母材的76.4%.结果表明,"∞"形激光扫描填丝焊接工艺下熔池流动平稳,小孔喷发强度较弱且呈现出周期性;"∞"形激光扫描填丝焊接工艺可以有效抑制焊缝气孔,提高铝锂合金焊接质量.
【文章页数】:8 页
【文章目录】:
0序言
1 试验方法
1.1 试验材料及焊接平台
1.2 试验原理及方案
2 分析与讨论
2.1 激光扫描填丝焊接熔池行为分析
2.1.1 激光扫描填丝焊接熔池动态流动行为
2.1.2 激光扫描填丝与激光单道填丝焊接熔池对比
2.2 激光扫描填丝焊接工艺对气孔的影响分析
2.2.1 激光扫描填丝焊接参数对气孔的影响规律
2.2.2 激光扫描填丝焊接工艺气孔抑制机理
2.3 焊接接头抗拉强度分析
3 结论
本文编号:3750505
【文章页数】:8 页
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0序言
1 试验方法
1.1 试验材料及焊接平台
1.2 试验原理及方案
2 分析与讨论
2.1 激光扫描填丝焊接熔池行为分析
2.1.1 激光扫描填丝焊接熔池动态流动行为
2.1.2 激光扫描填丝与激光单道填丝焊接熔池对比
2.2 激光扫描填丝焊接工艺对气孔的影响分析
2.2.1 激光扫描填丝焊接参数对气孔的影响规律
2.2.2 激光扫描填丝焊接工艺气孔抑制机理
2.3 焊接接头抗拉强度分析
3 结论
本文编号:3750505
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