厚板多层连续焊接头的应力分布及组织性能研究

发布时间：2023-10-01 22:31

　　为了明确厚板多层连续焊状态下温度场和应力场的分布规律,建立对接接头模型并进行网格划分,施加双椭球体热源,在平板端部四点区域进行位移约束,将相变潜热以焓值函数的形式施加,采用实验和模拟相结合的方法分析焊接温度、残余应力、金相组织及力学性能。结果表明:模拟温度与实测温度总体误差在5%～10%之间,模拟的平均应力为236 MPa,电解抛光后的实测平均应力为229.4 MPa,误差仅为3%,温度和应力拟合结果较为良好。多层连续焊第三层层间温度达到456.9℃,超过层间温度标准推荐值,致使其焊缝中珠光体含量增多,且组织发生粗化,但对力学性能影响不大,符合标准要求。

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【文章目录】：
1 数值模型的建立
2 实验方法及设备
3 实验结果及分析
    3.1 温度场分析
    3.2 应力场分析
4 微观组织及力学性能分析
5 结论



本文编号：3849564