金属间化合物力学性能及焊点热可靠性研究

发布时间：2024-02-13 21:35

　　随着电子封装器件的无铅化和微型化的发展,封装器件中焊料与被焊金属之间产生的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)对焊点的可靠性不可小觑。本文通过对Sn3.OAg0.5Cu焊接后产生的焊接界面金属间化合物Cu6Sn5做了纳米压痕测试,研究加热因子对IMC层弹性模量、硬度以及蠕变的影响;得到IMC层的弹塑性本构关系;研究不同厚度IMC层对焊点热可靠性的影响。(1)设置具有不同加热因子的回流焊接曲线,得到不同实际工况下的样品,采用连续刚度法进行纳米压痕测试。研究不同加热因子对硬度与弹性模量的影响,以及通过保载阶段研究加热因子对蠕变性能的影响。研究发现,实际工况下IMC层的弹性模量在80—90Gpa之间,硬度为2.8—4.lGpa之间。随着加热因子的增加,IMC层的弹性模量出现略微增加的趋势,影响不显著,IMC层硬度值出现先增加后减小的趋势;IMC层的蠕变应变率敏感指数先增大后减小,说明根据使用工况,在加工工艺上存在一条最优化的回流焊接曲线。。(2)使用两种不同的玻氏压头,以两组纳米压痕技术得到的载荷位移曲线为依据;采用无量纲法估算特征值,再通过有限元计算和...

【文章页数】：66 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1-1电子产品的广泛使用Fig.l-1Awiderangeofapplicationsforelectronicproducts

?第＿章绪论???第一章绪论??１．１电子封装技术??１．１．１电子封装技术??随着科技的发展，电子设备的使用越来越广泛，无论是日常手机电脑等电子设备，??还是航空航天等大型装备到处都有电子设备的身影。电子封装器件是由一些电子元件构??成的，一个电子元件的受损会造成电子设备整体的....

图１－２常见的电路板??Ｆｉｇ?１－２?Ｃｏｍｍｏｎ?ｃｉｒｃｕｉｔ?ｂｏａｒｄ??

ｍ?１！１叫喊气‘??图１－１电子产品的广泛使用??Ｆｉｇ．?１－１?Ａ?ｗｉｄｅ?ｒａｎｇｅ?ｏｆ?ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ?ｆｏｒ?ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ?ｐｒｏｄｕｃｔｓ??一级封装是将一个或多个简单的半导体芯片或者集成电路用适宜的封装形式封装??起来，通过焊接方式相连接起来....

图２－１全自动回流焊接机??

图２－１全自动回流焊接机??Ｆｉｇ．２－１?Ｆｕｌｌ?ａｕｔｏｍａｔｉｃ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ?ｍａｃｈｉｎｅ???？！图２－２回流焊接后的试件与封装后的试件??ｉｍｅｎｓ?ａｆｔｅｒ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ?ａｎｄ?ｓｐｅｃｉｍｅｎｓ?ａｆｔｅｒ?ｅｎｃａ....

图２－２回流焊接后的试件与封装后的试件??

处理后得到镶嵌的试件。??（６）最后用８００、１０００、２０００、２５００、３０００目的砂纸依次在金相抛光机上打磨后用绒布进行抛光处理，即可放入纳米压痕实验仪中进行实验。??ｉ?ａ?－圈??图２－１全自动回流焊接机??Ｆｉｇ．２－１?Ｆｕｌｌ?ａｕｔｏｍａｔｉｃ?ｒｅｆｌｏｗ?ｓ....

本文编号：3897242