双级时效对7050-T7451铝合金搅拌摩擦焊组织及应力腐蚀敏感性的影响

发布时间：2024-05-27 20:08

　　采用搅拌摩擦焊方法对3 mm厚7050-T7451铝合金进行焊接,为改善接头应力腐蚀敏感性,焊后进行121℃×5 h+163℃×27 h双级时效处理.通过对微观组织、显微硬度以及应力腐蚀敏感性的分析,研究双级时效对焊接接头性能的影响.结果表明,双级时效后晶粒发生粗化,晶界内析出相和周边无沉淀析出带(PFZ)变宽,导致在热影响区和热力影响区出现大量不连续晶界;接头热影响区的显微硬度有所下降,但范围明显变窄,接头组织的均一性得到改善;时效处理后的接头在进行应力腐蚀试验60天后仍未发生断裂,而未经时效处理的接头在1天内全部发生断裂,说明双级时效有效降低了焊接接头的应力腐蚀敏感性.

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【部分图文】：

图1四点弯曲试样装配图

垂直于焊接方向切取试样用于金相组织观察、显微硬度及应力腐蚀试验.金相试样经过打磨、抛光后，使用金相腐蚀液腐蚀，利用NikonECLIPSEMA200型光学显微镜观察双级时效前后接头的微观组织.在抛光后的接头横截面中间位置(距离上表面1.5mm)，使用AMH-6L型维氏硬度计....

图2AA7050焊接接头时效处理前后组织形貌

双级时效后，FSW接头不同微区的晶粒发生一定程度长大，组织较为粗大.晶界结构变化明显且各区差异较大，如图2b所示，焊核区晶界发生了明显的粗化现象.这是由于时效过程中晶界内的析出相长大粗化，导致晶界变宽.但焊核区晶界内的析出相分布均匀，粗化现象并未导致原有晶界结构的破坏.从图2d可....

图3时效处理前后晶界结构模型图

图2AA7050焊接接头时效处理前后组织形貌图4时效处理前后焊接接头硬度分布

图4时效处理前后焊接接头硬度分布

图3时效处理前后晶界结构模型图2.2显微硬度

本文编号：3983045