喷射成形7055铝合金MIG焊焊接性及焊接工艺研究

发布时间：2017-07-07 16:23

  本文关键词：喷射成形7055铝合金MIG焊焊接性及焊接工艺研究

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【摘要】：本文主要对喷射成形7055铝合金MIG焊焊接工艺和焊接接头组织性能进行了研究。喷射成形作为一种新型的快速凝固制备技术,制备的材料具有晶粒细小、组织均匀、能够抑制宏观偏析等快速凝固技术的各种优点,因此在制备超高强铝合金方面得到广泛应用,发展优势明显。目前国内外对喷射成形制备的超强铝合金组织和性能已经有一定的研究,但是对喷射成形的超强铝合金焊接性和焊接接头组织性能的研究很少,而采用MIG焊焊接超高强铝合金焊接性和焊接接头组织性能的研究几乎没有,因此合理的评估超高强铝合金MIG焊焊接性和焊接接头的组织性能具有一定的研究价值。采用MIG焊对喷射成形7055铝合金板材进行焊接实验,采用金相、扫描电镜、XRD等测试手段对焊接接头显微组织与力学性能进行了研究。实验发现:使用4043焊接的接头硬度高于5356、5183焊丝的硬度,5183焊丝焊接接头强度最高。焊接接头由焊缝区、熔合区和热影响区三部分组成,焊接参数对焊接接头熔合状态影响较大。MIG焊焊接接头热影响区组织明显粗大,元素偏析现象明显。XRD衍射发现:热影响区η(Mg Zn2)相明显减少,焊缝区晶界形成大量T相。扫描电镜发现:4043焊接接头的断口形貌为沿晶断裂。5183、5356焊接接头断口形貌为解理断裂。焊接接头热处理后,焊缝强度、延伸率和硬度有明显提高,焊接区偏析现象消除。断口形式由沿晶断裂变成了沿晶断裂、穿晶断裂混合断口形貌;解理断裂变为了准解理断裂。
【关键词】：喷射成形 7055铝合金 MIG 焊接性 焊接工艺
【学位授予单位】：江苏理工学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TG457.14;TG407
【目录】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-7
• 第一章 绪论7-20
• 1.1 前言7
• 1.2 铝合金的分类7-8
• 1.3 7055 铝合金8-10
• 1.3.1 7055 铝合金的简介8-10
• 1.3.2 7055 铝合金的物相组成10
• 1.4 铝合金喷射成形技术10-12
• 1.5 铝合金焊接12-17
• 1.5.1 铝合金焊接难点12-13
• 1.5.2 铝合金焊接技术13-17
• 1.6 铝合金热处理工艺17-18
• 1.7 本文研究的目的和意义18-20
• 第二章 实验材料和实验方法20-28
• 2.1 实验材料20
• 2.2 实验设备20-21
• 2.2.1 焊接实验设备20-21
• 2.2.2 实验分析设备21
• 2.3 实验工艺21-25
• 2.3.1 焊前准备21-22
• 2.3.2 确定焊接工艺参数22-24
• 2.3.3 焊接接头形式24-25
• 2.4 实验内容25
• 2.5 实验方法25-28
• 2.5.1 显微组织实验25-26
• 2.5.2 接头力学性能26-27
• 2.5.3 热处理实验27-28
• 第三章 喷射成形7055铝合金MIG焊的焊接性28-33
• 3.1 焊接热裂纹倾向性试验29-31
• 3.2 焊缝气孔敏感性试验31-32
• 3.3 焊接接头力学性能试验32
• 3.4 本章小结32-33
• 第四章 喷射成形7055铝合金MIG焊焊接接头组织与性能33-48
• 4.1 确定焊接主要工艺参数33-34
• 4.2 接头力学性能34-36
• 4.2.1 接头显微硬度34-35
• 4.2.2 接头拉伸实验35-36
• 4.3 焊接接头的显微组织36-40
• 4.3.1 金相组织分析36-38
• 4.3.2 接头XRD物相分析38-39
• 4.3.3 拉伸断口扫描分析39-40
• 4.4 不同焊丝焊接喷射成形7055铝合金焊缝组织与力学性能40-46
• 4.4.1 接头显微硬度41-42
• 4.4.2 接头显微组织42-45
• 4.4.3 接头力学性能45-46
• 4.4.4 接头拉伸断口SEM扫描46
• 4.5 本章小结46-48
• 第五章 喷射成形、铸造7055铝合金MIG焊焊接接头组织和性能研究48-53
• 5.1 焊缝形貌48-49
• 5.2 接头力学性能49-50
• 5.2.1 显微硬度49-50
• 5.2.2 接头拉伸实验50
• 5.3 焊接接头显微组织50-52
• 5.3.1 金相组织分析50-52
• 5.3.2 断口组织分析52
• 5.4 本章小结52-53
• 第六章 热处理对喷射成形7055铝合金组织与性能的影响53-61
• 6.1 确定热处理工艺53-54
• 6.2 热处理后金相组织54-57
• 6.3 热处理后显微硬度57-58
• 6.4 热处理后接头强度58-59
• 6.5 热处理后断口SEM59-60
• 6.6 本章小结60-61
• 总结61-62
• 参考文献62-66
• 攻读学位期间研究成果66-67
• 致谢67

【参考文献】

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本文编号：530958