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扩散多元节技术在Cu-Ni-Sn弹性铜合金中的应用研究

发布时间:2017-07-15 16:25

  本文关键词:扩散多元节技术在Cu-Ni-Sn弹性铜合金中的应用研究


  更多相关文章: Cu-Ni-Sn 扩散多元节 扩散偶 材料基因组计划


【摘要】:Cu-Ni-Sn合金是一种典型的调幅分解强化型弹性铜合金,凭借其高的强度、硬度、弹性和优良的抗应力松弛性能,广泛地应用于电子、航天、航海等领域。然而,Cu-Ni-Sn合金体系复杂,不同成分合金的性能差异较大,传统研究材料的实验方法效率较低,一次只能研究一种或几种成分的合金,很大程度上阻碍了Cu-Ni-Sn合金的研究与发展。本工作针对Cu-Ni-Sn合金体系,实施了Cu-Ni-Cu35Sn的高通量扩散多元节实验。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、电子探针、纳米压痕等分析测试手段以及热力学计算方法比较系统地研究了Cu-Ni-Cu35Sn扩散多元节试样的界面特征,并高效地获得了Cu-Ni-Sn合金体系部分子体系的成分与弹性性能关系。本工作的主要结论如下:(1)在650℃对Cu-Ni-Cu35Sn扩散多元节试样进行100~400小时的退火热处理,扩散元及包套间形成了不同程度的扩散过渡层,在过渡层中线性分布着的裂纹孔洞,推断为扩散元的原始界面。Cu-Ni、Cu-Cu35Sn和Ni-Cu35Sn二元界面过渡层具有不同的组织形貌特征。由于Cu、Ni、Sn三个元素间相互扩散的干扰作用,越靠近三元节点位置,二元界面的组织形貌特征越不明显。(2)结合扩散多元节实验结果和CALPHAD相图计算手段,对Cu-Ni-Cu35Sn扩散多元节试样的界面过渡层进行了固态相序列的观察和分析。并根据计算的元素在相变过程中的活度变化对Cu-Ni-Cu35Sn扩散多元节试样的Cu-Ni、Cu-Cu35n、 Ni-Cu35Sn界面的固相序列进行了理论优化。结果表明,在650℃条件下,Cu-Ni界面处仅有fcc_Al相的过渡层;Cu-Cu35Sn界面过渡层固相序列自富Cu端为fcc_Al→D03_Cu3Sn/Cu3Sn; Ni-Cu35Sn界面的固相序列自富Ni端为fcc_Al+Ni3Sn_LT→fcc_Al+Ni3Sn2→Ni3Sn2+D03_Cu3Sn/Cu3Sn。(3)通过在Cu-Ni-Cu35Sn扩散多元节试样上实施电子探针和纳米压痕高分辨扫描测试,分析研究了Cu-Ni和Cu-Sn合金体系的成分-硬度/弹性性能关系,结果表明,在650℃条件下经400小时退火热处理后,Cu-Ni合金的硬度在Cu含量为50at.%附近达到最大值,而其弹性模量随着Cu含量的升高逐渐降低。Cu-Sn合金的硬度和弹性模量均与Cu含量呈负相关的关系。同时,采用该方法,定量地获得了Cu-Ni和Cu-Sn合金体系成分-硬度/弹性性能关系。
【关键词】:Cu-Ni-Sn 扩散多元节 扩散偶 材料基因组计划
【学位授予单位】:北京有色金属研究总院
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TG146.11
【目录】:
  • 摘要5-6
  • Abstract6-10
  • 1 绪论10-26
  • 1.1 铜及铜的特点10-11
  • 1.2 铜基弹性合金概述11-17
  • 1.2.1 铜基弹性合金及其分类12-14
  • 1.2.2 铍青铜14-16
  • 1.2.3 Cu-Ni-Sn系合金16-17
  • 1.3 “材料基因组”计划和扩散多元节技术17-24
  • 1.3.1 材料基因组计划18-20
  • 1.3.2 扩散与扩散焊接20-21
  • 1.3.3 扩散多元节技术21-24
  • 1.4 论文研究目的和意义24-25
  • 1.5 论文研究内容25-26
  • 2 实验研究方法26-33
  • 2.1 扩散多元节实验26-31
  • 2.1.1 实验原料及设备26-27
  • 2.1.2 扩散多元节试样的制备27-31
  • 2.2 CALPHAD热力学计算31
  • 2.3 试样表征31-33
  • 2.3.1 形貌分析31
  • 2.3.2 成分分析31-32
  • 2.3.3 性能分析32-33
  • 3 扩散层形貌特征以及形成机制研究33-46
  • 3.1 基体形貌特征分析33-34
  • 3.2 Cu-Ni界面扩散层形貌特征及形成机理分析34-36
  • 3.2.1 Cu-Ni界面扩散层组织特征分析34-35
  • 3.2.2 Cu-Ni界面扩散层形成机制分析35-36
  • 3.3 Cu-Cu35Sn界面扩散层形貌特征及形成机理分析36-39
  • 3.3.1 Cu-Cu35Sn界面扩散层形貌特征分析36-38
  • 3.3.2 Cu-Cu35Sn界面扩散层形成机制分析38-39
  • 3.4 Ni-Cu35Sn界面扩散层组织特征及形成机理分析39-41
  • 3.4.1 Ni-Cu35Sn界面扩散层组织分析39-40
  • 3.4.2 Ni-Cu35Sn界面扩散层形成机理分析40-41
  • 3.5 三元界面扩散层组织特征及形成机理分析41-44
  • 3.5.1 三元界面扩散层组织特征分析41-44
  • 3.5.2 三元界面扩散层形成机理分析44
  • 3.6 本章小结44-46
  • 4 Cu-Ni-Sn体系的热力学计算46-55
  • 4.1 Cu-Ni-Sn体系的相图计算46-48
  • 4.2 界面扩散层固相序列分析48-54
  • 4.2.1 Cu-Ni界面固相序列分析50-51
  • 4.2.2 Cu-Cu35Sn界面固相序列分析51-53
  • 4.2.3 Ni-Cu35Sn界面固相序列分析53-54
  • 4.3 本章小结54-55
  • 5 Cu-Ni和Cu-Sn体系的成分-性能关系研究55-61
  • 5.1 Cu-Ni体系成分-性能关系研究55-58
  • 5.2 Cu-Sn体系成分-性能关系研究58-60
  • 5.3 本章小结60-61
  • 结论61-62
  • 参考文献62-67
  • 攻读硕士学位期间取得的学术成果67-68
  • 致谢68

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本文编号:544755

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