Al-Cu-Mg(-Si-Ce)合金的应变疲劳行为研究
发布时间:2017-08-19 19:15
本文关键词:Al-Cu-Mg(-Si-Ce)合金的应变疲劳行为研究
更多相关文章: Al-Cu-Mg(-Si-Ce)合金 微观结构 拉伸性能 低周疲劳
【摘要】:本文通过硬度、拉伸性能、疲劳性能测试以及扫描电镜和透射电镜观察,研究了时效时间、元素Si以及复合添加元素Si和稀土元素Ce对Al-4.5Cu-0.6Mg合金的组织结构和性能的影响,以期为铝合金工程结构件的应用提供一定的理论依据。 显微组织观察表明:加入0.3%的Si元素可以细化挤压态Al-4.5Cu-0.6Mg合金的显微组织,添加0.3%稀土元素Ce后,可以进一步细化挤压态Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si合金的显微组织。相对于挤压态合金来讲,T6态Al-4.5Cu-0.6Mg合金的晶粒出现明显的长大现象,T6态Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si合金与T6态Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si-0.3Ce合金的晶粒尺寸基本不变。说明Si元素与复合添加Si元素和Ce元素可以有效抑制T6态合金晶粒的长大。 拉伸实验结果表明:随着时效时间的延长,T6态Al-4.5Cu-0.6Mg (-0.3Si-0.3Ce)合金的抗拉强度和屈服强度曲线均呈现先升高后降低的趋势,断裂伸长率均呈现下降的趋势。其中Al-4.5Cu-0.6Mg合金在时效时间为10h时达到峰时效,,Al-4.5Cu-0.6Mg-03Si合金、Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si-0.3Ce合金在时效时间为14h时达到峰时效。当时效时间相同时,Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si-0.3Ce合金的强度和断裂伸长率最高,而Al-4.5Cu-0.6Mg合金的强度和断裂伸长率最低。 低周疲劳实验结果表明:T6态挤压变形Al-4.5Cu-0.6Mg (-0.3Si-0.3Ce)合金在低周疲劳加载条件下,其循环应力响应行为可表现为循环应变硬化和循环稳定;元素Si以及复合添加元素Si和稀土元素Ce均可显著增加T6态Al-4.5Cu-0.6Mg合金的循环变形抗力,同时提高了合金的低周疲劳寿命,其中Al-4.5Cu-0.6Mg-0.3Si-0.3Ce合金的循环变形抗力和低周疲劳寿命最高。Al-4.5Cu-0.6Mg(-0.3Si-0.3Ce)合金的塑性应变幅、弹性应变幅与疲劳断裂时的载荷反向周次之间均呈线性关系,分别服从Coffin-Manson和Basquin公式。其疲劳裂纹均以穿晶方式萌生于试样表面,并以穿晶方式扩展。
【关键词】:Al-Cu-Mg(-Si-Ce)合金 微观结构 拉伸性能 低周疲劳
【学位授予单位】:沈阳工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TG146.21
【目录】:
- 摘要4-5
- Abstract5-9
- 第1章 绪论9-20
- 1.1 铝合金概述及分类9-10
- 1.2 变形铝合金10-14
- 1.2.1 变形铝合金的挤压成形工艺10-12
- 1.2.2 Al-Cu-Mg 铝合金中合金元素的研究12-13
- 1.2.3 Al-Cu-Mg 系铝合金的研究进展13-14
- 1.3 稀土铝合金14-16
- 1.4 铝合金的疲劳行为研究16-19
- 1.5 本课题提出的意义19-20
- 第2章 实验材料、设备及方法20-24
- 2.1 实验材料20
- 2.2 实验设备20
- 2.3 实验内容与方法20-24
- 2.3.1 铝合金的熔炼20
- 2.3.2 铸锭的均匀化处理20-21
- 2.3.3 铝合金的热挤压21
- 2.3.4 铝合金的热处理21
- 2.3.5 硬度测试21
- 2.3.6 拉伸实验21
- 2.3.7 低周疲劳实验21-22
- 2.3.8 金相组织观察22
- 2.3.9 扫描电镜观察22-23
- 2.3.10 透射电镜观察23-24
- 第3章 实验结果分析24-46
- 3.1 合金的显微组织24-25
- 3.2 硬度测试25-26
- 3.3 拉伸实验26-29
- 3.4 合金的微观结构29-31
- 3.5 拉伸断口形貌观察31-34
- 3.6 低周疲劳试验34-42
- 3.6.1 循环应力响应行为34-38
- 3.6.2 低周疲劳寿命行为38-41
- 3.6.3 循环应力-应变行为41-42
- 3.7 疲劳断口形貌观察与分析42-46
- 3.7.1 疲劳裂纹源区形貌42-44
- 3.7.2 疲劳裂纹扩展区形貌44-45
- 3.7.3 疲劳瞬断区形貌45-46
- 第4章 讨论46-52
- 4.1 合金组织和拉伸性能46-48
- 4.2 循环应力响应行为48-49
- 4.3 疲劳寿命行为49-50
- 4.4 疲劳断裂行为50-52
- 第5章 结论52-53
- 参考文献53-57
- 在学研究成果57-58
- 致谢58
【参考文献】
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本文编号:702477
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