电磁搅拌激光立体成形GH4169合金的组织和力学性能研究
本文关键词:电磁搅拌激光立体成形GH4169合金的组织和力学性能研究
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【摘要】:本文以镍基高温合金GH4169为研究材料,针对该合金在电磁搅拌激光立体成形过程的组织特点和力学性能进行了研究。采用金相显微镜(OM),场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)等分析测试手段观察合金在不同磁场强度下激光立体成形后的凝固组织特征,并对其力学性能进行测试,探讨了其强化机理。研究的主要成果如下:电磁搅拌激光立体成形GH4169合金仍具有外延连续生长晶粒特征,组织致密,无明显冶金缺陷;磁场作用下熔池液态金属的剧烈对流作用可以减少沉积态试样中枝晶间共晶Laves相数量,并改变其形貌,减弱合金元素偏析程度和一定程度上提高其显微硬度;且电磁搅拌能使得道间搭接区和道内区域的残余应力差异减少。EBSD技术分析表明,电磁搅拌能一定程度上提高激光立体成形GH4169合金沉积态晶粒的均匀性,但其晶粒晶界仍表现为大量各向异性的小角度柱状晶晶界和极少量的亚晶晶界。因此,在所采用实验参数内电磁搅拌不能实现“枝晶破碎”并获得细小等轴晶组织。再结晶过程分析表明,施加电磁搅拌的合金发生再结晶需要的孕育期更长,且再结晶温度更高。形核位置更加随机性,并非优先在搭接区域,原始晶界的亚晶形核和弓出形核机制为再结晶早期的主要形核机制;当合金经1100℃保温60min时,无论是否施加电磁搅拌,合金内部的晶粒都由原始柱状晶向等轴晶转变,消除了材料组织的各向异性;当电磁强度为50mT时,再结晶晶粒尺寸有所细化,而孪晶相关的晶粒细化机制为再结晶后期的主要机制。电磁搅拌对沉积态拉伸性能的强塑性有很大提高,当磁场强度达到50mT时,材料沉积态的抗拉强度达到1048MPa,提高了约100MPa,且延伸率能提高22%;固溶和双级时效热处理后,电磁搅拌对激光立体成形GH4169合金效果消除,不同磁场强度成形试样间的强塑性差异变小,且强度塑性指标仍优于锻件标准。电磁搅拌在一定程度上提高了沉积态试样的室温疲劳性能。所有试样的裂纹源都位于试样近表面,呈“鱼眼”状结构;当磁场强度为50mT时,断口具有明显的疲劳条纹,而未施加电磁场试样的疲劳断口未有明显的疲劳条纹和二次裂纹的存在,这与磁场的施加造成的材料塑性提高有关。固溶和双级时效热处理后的试样表现出类似的趋势。所有疲劳测试结果说明电磁搅拌对激光立体成形GH4169合金疲劳性能的提高有帮助。
【关键词】:激光立体成形 电磁搅拌 GH4169高温合金 再结晶 疲劳性能
【学位授予单位】:南昌航空大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TG132.3
【目录】:
- 摘要4-6
- Abstract6-10
- 第1章 绪论10-20
- 1.1 选题依据和意义10-11
- 1.2 国内外研究现状及发展11-18
- 1.2.1 激光立体成形技术的研究现状11-13
- 1.2.2 激光立体成形在GH4169镍基高温合金中的研究现状13-15
- 1.2.3 电磁搅拌技术的发展现状15-18
- 1.3 本课题的研究内容18-20
- 第2章 试验条件与方法20-28
- 2.1 试验材料和设备20-21
- 2.1.1 试验材料20
- 2.1.2 试验设备20-21
- 2.2 试验方法21-24
- 2.2.1 工艺参数21-22
- 2.2.2 再结晶行为研究22-24
- 2.2.2.1 再结晶形核机制及晶体取向变化22
- 2.2.2.2 硬度压痕残余应力基本原理22-24
- 2.2.2.3 残余应力测量步骤24
- 2.3 微观组织分析方法24-26
- 2.3.1 光学金相显微镜24-25
- 2.3.2 扫描电子显微镜分析25-26
- 2.3.3 电子背散射衍射分析26
- 2.4 力学性能测试26-27
- 2.4.1 显微硬度测试26
- 2.4.2 拉伸性能测试26-27
- 2.4.3 疲劳性能测试27
- 2.5 主要测试与分析仪器27-28
- 第3章 电磁搅拌激光立体成形GH4169合金沉积态组织28-38
- 3.1 引言28
- 3.2 沉积态宏观形貌28-29
- 3.3 枝晶形貌29-30
- 3.4 GH4169合金相组成30-31
- 3.5 微观偏析31-33
- 3.6 残余应力测试33-34
- 3.7 晶体取向和晶界取向34-37
- 3.8 本章小结37-38
- 第4章 电磁搅拌激光立体成形GH4169合金的再结晶38-45
- 4.1 引言38
- 4.2 再结晶显微组织38-42
- 4.3 再结晶晶粒尺寸统计42-44
- 4.4 本章小结44-45
- 第5章 电磁搅拌激光立体成形GH4169合金力学性能45-56
- 5.1 引言45
- 5.2 显微硬度45-47
- 5.2.1 沉积态硬度变化45-46
- 5.2.2 固溶处理中的硬度变化46-47
- 5.3 拉伸性能47-51
- 5.3.1 沉积态拉伸性能47-49
- 5.3.2 热处理态拉伸性能49-51
- 5.4 疲劳性能51-54
- 5.4.1 沉积态室温疲劳性能51-52
- 5.4.2 热处理态室温疲劳性能52-54
- 5.5 本章小结54-56
- 第6章 结论56-58
- 参考文献58-63
- 攻读硕士学位期间发表的学术论文63-64
- 致谢64-65
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