三维微处理器设计基本方法及前景分析

发布时间：2017-11-25 12:35

  本文关键词：三维微处理器设计基本方法及前景分析

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【摘要】：介绍了三维处理器设计的基本内容,详细阐述了用于三维处理器中三维存储系统的设计方法及发展趋势,最后概括描述了目前三维处理器、三维存储系统设计中存在的问题,这将为国内三维处理器设计提供一定的借鉴.
【作者单位】： 西安微电子技术研究所;
【分类号】：TP332
【正文快照】： 1引言三维集成技术是一种新兴的集成电路制造工艺技术[1-4],它通过采用垂直互连硅通孔(through sili-con via,TSV)技术立体集成多个设备层(如图1(a)),相比传统平面工艺,三维集成技术能有效减少全局互连长度,降低芯片单位面积半导体器件密度,为微处理器设计提供了高密度、低延

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4 解，

本文编号：1226067