高端双界面卡工艺相关性研究与实现

发布时间：2018-01-23 23:22

  本文关键词： 双界面卡 接触卡 非接触卡　出处：《复旦大学》2013年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：本文主要对高端双界面卡的工艺相关性进行研究,并加以工程实现。论文首先,介绍高端双界面卡产品化总体过程,从流片工艺、封装工艺,到测试和可靠性验证,各个单项工艺都有其技术特点。 其次,虽然双界面卡涉及到的各个单项工艺都具有较成熟的基础,并被广泛应用于现有的接触式和非接触式单界面卡类产品工艺实现中,但是综合的双界面卡工艺实现由于其特殊性还存在诸多技术壁垒,各单项工艺技术,并不能直接单纯地移植应用于双界面卡产品的工艺实现上。 整个双界面卡产品工艺链涉及流片工艺、模块与成卡的封装工艺、测试和可靠性验证工程实现等众多技术难点,而在双界面卡工程实现中最为关键的技术有两点：芯片与模块的封装工艺匹配性实现以及模块与卡的封装工艺匹配性。 本文拟针对上述两个重点技术环节进行工艺相关性研究与优化实现,最终提出一套适合现有工艺条件的双界面卡类产品工艺实现解决方案,并加以实际验证。
[Abstract]:In this paper , the process dependence of high - end dual - interface card is studied and realized . Firstly , the whole process of high - end dual - interface card is introduced , from the flow - chip process , the packaging process , to the testing and the reliability verification , and the individual processes have their technical characteristics . Second , although the individual processes involved in the dual - interface card have a relatively mature basis and are widely used in the process of the existing contact and non - contact single - interface card products , the integrated double - interface card technology has many technical barriers due to its particularity , and the individual technology is not directly transplanted simply to the process realization of the dual - interface card product . The whole double - interface card product process chain relates to many technical difficulties such as chip process , module and packaging process , testing and reliability verification engineering realization , and the most key technology in the implementation of the double - interface card engineering is two points : the encapsulation process matching of the chip and the module and the matching of the module and the card . This paper intends to carry out the research and optimization of process correlation for the above two key technical links , and finally puts forward a set of two - interface card product technology suitable for the existing process conditions to realize the solution and practical verification .

【学位授予单位】：复旦大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2013
【分类号】：TP334.7

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本文编号：1458512