基于RapidIO协议包交换芯片的实现

发布时间：2018-01-28 09:28

  本文关键词： 交换架构 硬件描述语言 物理层 逻辑层 传输层 路由表　出处：《西安电子科技大学》2012年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：文章简要的介绍了交换架构的发展史，交换架构在现代通讯中，实时信号处理中的所起到的作用和意义，分析了目前国内交换芯片的需求，以及开发高性能，自主知识产权的交换芯片的必要性和重要性。文章还介绍了RapidIO协议的基本内容，协议体系结构模型分为物理层、逻辑层和传输层三层，以及RapidIO协议应用在数据交换中的适应性、优势、特点等。文章详细的介绍了基于RapidIO协议包交换芯片中交换部分的设计方案，，实现原理，路由表的处理，根据不同包内容做出相应的处理方法，主要涉及到RapidIO协议中的逻辑层、传输层。最后对设计方案使用硬件描述语言（Verilog）实现了设计，并通过仿真工具进行仿真、验证，最终达到设计要求。
[Abstract]:This paper briefly introduces the history of switching architecture, the role and significance of switching architecture in modern communication and real-time signal processing, and analyzes the demand of domestic switching chips and the development of high performance. This paper also introduces the basic content of RapidIO protocol. The protocol architecture model is divided into three layers: physical layer, logic layer and transport layer. And the adaptability, advantages and characteristics of RapidIO protocol application in data exchange. This paper introduces the design scheme of switching part in packet switching chip based on RapidIO protocol in detail. Implementation principle, routing table processing, according to different packet content to make the corresponding processing methods, mainly related to the logic layer in the RapidIO protocol. Finally, the hardware description language Verilog is used to realize the design, and the simulation tool is used to simulate and verify the design. Finally, the design requirements are achieved.
【学位授予单位】：西安电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2012
【分类号】：TP368.1;TN911.72

【共引文献】

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本文编号：1470388