三维众核片上处理器存储架构研究

发布时间：2018-02-24 15:08

  本文关键词： 三维集成电路 三维片上众核多处理器 非均匀高速缓存 存储器架构　出处：《南京大学学报(自然科学)》2014年03期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：三维众核片上处理器的研究近年来逐渐引起了学术界的广泛关注.三维集成电路技术可以支持将不同工艺的存储器层集成到一颗芯片上,三维众核片上处理器可以集成更大的片上缓存以及主存储器.研究三维众核片上处理器存储架构,探索了集成SRAM L2cache层,DRAM主存储器层等,对三维众核片上处理器性能的影响.从仿真结果可知,相比集成1层L2cache,集成2层L2cache的三维众核片上处理器性能最大提高了55%,平均提高34%.将DRAM主存储器集成到片上最大可以提高三维众核片上处理器80%的系统性能,平均改善34.2%.
[Abstract]:In recent years, the research of three dimensional multichip processors has attracted more and more attention in academic circles. 3D integrated circuit technology can support the integration of different memory layers into a single chip. Three-dimensional multi-core processor can integrate larger on-chip cache and main memory. This paper studies the memory architecture of 3D multi-core processor, and explores the integration of SRAM L2cache layer and DRAM main memory layer, etc. From the simulation results, we can see that, Compared with the integration of layer 1 L2cache, the performance of the 3D multi-core processor integrated with the 2-layer L2cache can be improved by 55% on average and 34% on average. The system performance of the 3D multichip processor 80% can be improved by integrating the DRAM main memory on the chip and the average improvement is 34.2%.
【作者单位】： 南京大学电子科学与工程学院微电子设计研究所;
【基金】：国家自然科学基金面上项目(61176024) 高等学校博士学科点专项科研基金(20120091110029)
【分类号】：TP332

【共引文献】

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本文编号：1530708