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软差错影响下的电路可靠性分析

发布时间:2018-04-08 12:43

  本文选题:可靠性分析 切入点:电路级 出处:《计算机科学》2016年05期


【摘要】:随着大数据时代的到来,人们对微处理器可靠性的要求也越来越高,同时处理器芯片内电路密度的增大使其更易受到软差错的侵害,因此软差错影响下的电路可靠性问题显得尤为重要。针对这一问题,从系统结构级、RTL、门级及电路级4个抽象层次进行了全面的分析,并在每个抽象层次上依据方法属性做了分类介绍和比较。
[Abstract]:With the arrival of big data era, people demand higher and higher reliability of microprocessors, and the increase of circuit density makes them more vulnerable to soft errors.So the problem of circuit reliability under the influence of soft error is particularly important.Aiming at this problem, this paper makes a comprehensive analysis from four abstract levels of system structure level RTL, gate level and circuit level, and introduces and compares them according to the method attributes at each abstract level.
【作者单位】: 上海电力学院计算机科学与技术学院;同济大学软件学院;
【基金】:国家自然科学基金重点项目(61432017) 上海电力学院人才启动基金项目(K-2013-017) 上海高校青年教师资助计划项目资助
【分类号】:TP332

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本文编号:1721681

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