面向系统级芯片的串行外设接口模块设计
本文选题:系统级芯片 + 串行外设接口 ; 参考:《计算机应用》2015年12期
【摘要】:针对传统串行外设接口(SPI)模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片(So C)的SPI模块。首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI架构,设计相应输入输出状态机(FSM)、扩展端口及支持乱序访问的标识(ID)模块;再次,利用Synopsys公司的Verilog模拟器编译(VCS)仿真工具对该SPI设计的正确性进行验证;最后,为该SPI设计搭建参数可配置的随机验证环境,对代码覆盖率报告进行分析,并有针对性地手动加入测试点提高各项代码覆盖率。仿真结果表明,与传统的SPI设计相比,面向So C的SPI模块设计支持高级可扩展接口(AXI)总线扩展,具有8个独立的读写通道,各通道间支持可乱序访问,不会出现通道堵塞情况。
[Abstract]:Aiming at the defect that the traditional serial peripheral interface (SPI) module is not flexible, which is not easy to extend and does not support random access, a SPI module for system-level chip is designed.First of all, according to the SPI communication protocol, design the basic architecture of SPI; secondly, according to the SPI architecture, design the corresponding input and output state machine (I / O), extend the port and support random access identification (ID) module; third,The correctness of the SPI design is verified by using the Verilog simulator compiled by Synopsys company. Finally, the random verification environment with configurable parameters is built for the SPI design, and the code coverage report is analyzed.And to manually join the test point to improve the coverage of each code.The simulation results show that compared with the traditional SPI design, the design of the SPI module for so C supports the expansion of the high-level extensible interface (Extensible Interface) bus. It has eight independent read-write channels, and each channel can be accessed in an out-of-order order, and the channel blockage will not occur.
【作者单位】: 兰州理工大学电气工程与信息工程学院;
【分类号】:TN47;TP334.7
【共引文献】
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,本文编号:1773900
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