FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计

发布时间：2018-05-06 21:16

  本文选题：高性能微处理器 + DDR　； 参考：《计算机工程与科学》2014年04期

【摘要】：针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法:在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1 400Mbps。
[Abstract]:Aiming at the problem of signal integrity and power integrity of DDR3 in high performance microprocessor packaging, a simulation driven package design method is put forward: the accurate design rules and objectives are formulated by simulation at the beginning of design. During the design process, the design optimization is guided by simulation, and the design results are verified by simulation after the design is finished. The FT1500 chip package is designed by using this method. The experimental results show that the DDR3 interface of the chip can work stably at 1 400 Mbps.
【作者单位】： 国防科学技术大学计算机学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61103083,61133007) 国家“核高基”重大专项(2009ZX01028-002-002)
【分类号】：TP332

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本文编号：1853903