基于ARM的PLC高精度温度测量模块设计

发布时间：2019-11-02 06:49

【摘要】：针对目前在PLC（可编程逻辑控制器）行业应用的各种温度检测模块的缺点，提出了一种基于ARM的高精度PLC温度检测模块的解决方案。在工业控制领域，有很多的变量需要通过PLC进行采样，处理，再输出，以达到实时监控现场的目的。在这些变量中，温度是其中之一，温度的变化在一些场合是个重要参数。如何做到测温范围广，采样快，精度高是衡量PLC行业温度测量模块的鉴定标准。同时根据应用需求，选用适合低功耗应用的ARM CORTEX-M3作为主处理器，ARM逐渐在嵌入式小系统设计上应用的越来越广泛，主要是因为它的高性价比，应用场合丰富。 在查阅了大量的国内外关于嵌入式设计和ARM的相关资料，熟悉了通常在工业控制领域常用的测量温度原理有TC(热电偶)和RTD（热电阻），深入分析嵌入式设计的硬件设计，设计系统的误差等，详细阐述了整体设计模块的硬件架构。同时根据设计思路，利用可用的经费和资源做出少量样品，进行设计的参数测试，功能测试等，来验证本设计的可行性。 本论文主要讨论的是基于ARM核心，实现RTD输入，处理模拟量数据转换成数字量传回用户或者上位机作监控使用，是一款高精度，刷新速率高的温度测量模块，，在工业控制领域有很好的应用前景。
【学位授予单位】：上海交通大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2013
【分类号】：TP368.1;TP212.11

【参考文献】

相关期刊论文 前3条

1 刘育明;温度测量仪表——热电偶与热电阻[J];工业仪表与自动化装置;1996年06期

2 王颖;;提高工业铂热电阻检定效率的技术措施[J];中国计量;2011年12期

3 李殊骁;郝赤;龚兰芳;梁伟;;高精度三线制热电阻检测方法研究[J];仪器仪表学报;2008年01期

相关硕士学位论文 前1条

1 胡振国;基于ARM的嵌入式软硬件系统设计与实现[D];电子科技大学;2010年

本文编号：2554350