基于ARM9的焊接热循环手持设备的设计

发布时间：2020-03-26 15:25

【摘要】：半导体行业遵循摩尔定律飞速发展,嵌入式系统在智能控制,消费类电子产品领域应用非常广泛和成熟,而在传统的焊接领域,高端的嵌入式技术并没有应用于专用的焊接热循环测试设备,本文就是本着用发展成熟的嵌入式技术解决传统焊接领域难以解决的问题的思想,提出了基于ARM9的焊接热循环手持设备的设计。 论文提出了焊接热循环手持设备开发的总体设计方案,包括以AMR9为核心的硬件系统总体方案和以Linux为核心的软件系统总体方案。 该设备以三星公司的ARM9芯片S3C2440为硬件平台核心,硬件平台包括核心板和底板两部分。核心板部分包括64M的NAND Flash和64M的SDRAM,以及2M的NOR Flash。底板部分包括数据采样模块,USB口、串口通讯模块,网络模块、SD卡模块、接口模块和电源系统等。绘制了底板的原理图和PCB图,完成硬件设计后对各个模块调试通过。 编制了基于硬件系统的前后台测试软件,包括采样测试程序、串口测试程序、LCD和触摸屏测试程序等。定制和移植了Linux内核和文件系统,进行了驱动代码的修改编写,利用QT进行了界面设计,提出了数据处理的方法。最后本文对焊接热循环手持设备的后续设计提出了低功耗、采样滤波,数据处理三方面的展望。
【图文】：

图 1.1 4004 单片机器[4][5]，俗称单片机。把CPU、存储器以及输入成在单片的芯片上称为单片机。自英特尔（Fairchild）公司推出了8位单片机F8。机产品，单片机市场呈现出百家争鸣的种已经有60多个系列，将近600多个品种泛应用于工业控制领域、仪器仪表、家典型单片机产品有8位机M6805，M68H12；Microchip公司的PIC单片机适用于大品、电讯通信、智能仪器仪表、汽车电的Z8系列单片机采用多累加器结构，具有司的6801、6805系列、Philips公司的80C

图 1.2 第一块商用 16 位芯片 i8086器（DSP）器（DSP）是针对特定用户而发展的一种特别的即时进行大量的运算。和一般的处理器不同之处，，能够在一个指令周期内完成一次乘加运算。数飞速发展，1979年美国Intel公司发布了商用可编TI公司于1982年发布了TMS2810系列芯片，之后又前处理速度最快的第6代DSP芯片TMS320C62/C日本的NEC公司也相继推出了具有自己特点的D领域，如电机控制等工业控制领域、传真机、调3等消费类电子产品领域[8]。
【学位授予单位】：华中科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2011
【分类号】：TP368.1;TN305

【参考文献】

相关期刊论文 前1条

1 陈家胜;卞东进;曾伟;;ARM手持式仪器核心模块的设计与实现[J];自动化仪表;2008年05期

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2 欧明;基于ARM的无线视频监控手持终端的研究与设计[D];合肥工业大学;2007年

3 周茂雷;基于ARM微处理器的温室温湿度控制系统设计[D];西北农林科技大学;2008年

4 王爱矛;基于ARM-Linux的嵌入式数据采集与远传系统[D];大连理工大学;2008年

5 潘良;基于ARM的智能公交车载终端的设计与开发[D];湖南大学;2009年

6 田磊;基于ARM的嵌入式Linux操作系统的移植[D];西安电子科技大学;2009年

7 王莉;基于嵌入式Linux系统下ARM收费系统百姓缴费通的设计[D];北京邮电大学;2009年

8 袁绘芳;基于嵌入式ARM的图形用户界面的研究与实现[D];西安电子科技大学;2009年

本文编号：2601624