CoFe基垂直磁各向异性合金薄膜的制备及特性研究
【图文】:
第 1 章 绪论随着信息技术的发展,大数据时代的到来,需要存储的信息量迅速增长。面对信息存储,研究者们不断地寻找新方法来提高信息存储密度。目前,高密度存储系统主要有以下几种:磁记录存储、相变存储和半导体存储等。因为磁记录存储容量大,性价比和稳定性高,所以现在应用最广泛的是磁记录存储[1-2]。磁记录存储的发展历程大体经历了三个阶段。第一阶段主要致力于薄膜磁头的开发和真空溅射技术的改进。第二阶段则主要是巨磁电阻(GiantMagnetoresistance, GMR)效应的应用,使得磁记录密度在上世纪 90 年代得到快速增长。上世纪 80 年代末,德国的 Grünberg 研究组[3]和法国的 Fert 研究组[4]分别在 Fe/Cr 多层膜中发现了巨磁电阻效应。值得提及的是他们因此共同获得 2007年诺贝尔物理学奖。随后 IBM 公司成功研制出基于 GMR 效应的磁头,将存储密度提高到 10 G bit/in2[5]。
小记录位的尺寸:减少每一个记录位内的晶粒数和减小晶粒尺寸。一方面,信噪比正比于 N1/2(N 为每一记录位中的晶粒数),所以为保障一定的信噪比,每一单元中要有足够数量的晶粒。另一方面,晶粒体积的减小受超顺磁效应的限制。晶粒尺寸越小,其具备的能量就越小,分子的热扰动就能破坏它的磁性,这种现象就是超顺磁效应[8]。研究者们用晶粒的弛豫时间 τ 来表征热稳定性[9],τ由公式 1.1 决定:9B=10 exp(K V / k T) μτ (1.1)式中 Kμ为磁各向异性常数,V 为晶粒的体积。从式中可以发现为了保证介质中晶粒磁化状态的稳定,应保持较高的 KμV 值。但是 Kμ值的增加受磁写入能力的限制,因此 V 不能太小。综上所述,记录位单元内的晶粒数不能太少,,晶粒尺寸又不能太小。虽然使用具有更高磁各向异性常数 Kμ的介质可以提高热稳定性,但是又为磁写入带来困难。因此,提高磁记录密度陷入了 SNR、热稳定性和磁头写入能力三者无法兼顾的困境。
【学位授予单位】:华侨大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TG132.27;TB383.2;TP333
【参考文献】
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本文编号:2611229
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