基于高性能DSP的捷联信息处理硬件平台设计与实现
【图文】:
频率比较高,我们的DSP采用了ZOOMHZ的工作频率,所以数字电路部分会辐射出更多的RF能量。为了减小模拟电路和数字电路之间相互干扰,我们把模拟电路和数字电路的接地和电源都分开处理了,如图3.21所示。图3.21电路板地层分割图3.22电路板电源层分布其中模拟电路和数字电路是通过磁珠连接模拟地和数字地。模拟地和数字地
压降与直流压降相比,其电位不均匀的表现在每时每刻都在变化,这是硬件电路的参考地电位也不再是恒定的0V电压,地电位的变化将导致射频噪声的产生。为了消除地电位的不等势,我们的PCB采用了四层板设计,中间两层分别为地层和电源层,上下两层为信号层。把其中整个一层都定义为地层,这样大大增加了硬件电路的接地面积,以保证地电位的尽可能等势和稳定。同时由于设置了地层,各个集成电路各集成芯片的接地引线和引脚都可以直接通过过孔与地层连接起来,这样就可以大大减短了集成电路和集成芯片接地的走线长度,也减小了由于走线电阻而产生的直流压降。从而也可以在一定程度上保证地电位的尽可能等势和稳定。我们设计的系统中包括了模拟电路和数字电路两大部分。一般情况下数字集成电路本身的抗干扰性能比模拟集成电路要好。而数字电路部分的工作频率比较高,我们的DSP采用了ZOOMHZ的工作频率,所以数字电路部分会辐射出更多的RF能量。为了减小模拟电路和数字电路之间相互干扰,我们把模拟电路和数字电路的接地和电源都分开处理了,如图3.21所示。
【学位授予单位】:哈尔滨工程大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:TP302
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,本文编号:2629742
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