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面向DSP芯片统一验证平台的研究与实现

发布时间:2020-05-14 11:34
【摘要】: 随着DSP芯片规模的不断扩大和功能的不断增加,对DSP芯片的功能正确性、速度、功耗、可靠性等方面都提出更加严格的要求。其中,保证设计功能正确是最基本的一项要求。目前功能验证已占整个设计资源的70%左右,而设计验证则占据验证工作的绝大部分。设计验证是集成电路( Ic:Integrated circuit)设计中不可或缺的重要组成部分,主要用于判别设计规范和设计实现之间是否保持一致,已成为集成电路整个设计流程中开销最大的工作。为解决设计验证的问题,业界提出不少设计验证的方法,在一定程度上缓解了设计验证的向题,如何更好的利用现有技术和工具来建立验证环境是业界普遍关注的焦点和工作的重点。 本文针对DSP设计复杂的特点,提出了一种利用SOCKET通信协议把DSP硬件设计,利用SystemC语言建立的参考模型以及针对DSP开发的软件仿真器放在统一平台下验证的方法,建立了一个三方验证平台,该平台为DSP芯片设计功能性验证提供一种切实可行的简便方法,能够同时保证软硬件设计的正确性和统一性。 本测试平台结构合理、功能齐全,已经在成功验证了中国电子科技集团自主设计的高性能32位浮点通用信号处理器BWDSP100,实践证实,测试平台运行稳定,为硬件和软件设计师调试程序提供了切实可行的简便方法。
【图文】:

DSP芯片,家庭影院,无线应用,半导体工业


用到我们生活的每一个角落,从军用到民用,从地使用 DSP。航空航天方面,主要用于雷达和声纳信号处理;IP 电话(voice over IP)、ADSL 和 HFC 的信号传制、光驱和硬盘驱动器;在测试/测量方面,主医疗诊断等;在电子娱乐方面,主要用于高清晰AC-3、家庭影院、DVD 等应用;还有数字相机、。同时,SOC 芯片系统、无线应用、嵌入式 DSP 可以说,,没有 DSP 就没有对互联网的访问,也因此,DSP 仍将是整个半导体工业的技术驱动力其函盖面包括宽带 Internet 接入业务、下一代无线场、汽车电子市场的发展等诸多多方面。

覆盖率,检查程序,内部关系,功能验证


业界目前广泛采用的是覆盖率验证(CDV),但这种方法也被认为是不完备的验证方法。满足下列三个条件才能发现设计的缺陷:须被激活,例如包含缺陷的代码段必须被使用。须传递到可观察的点,例如设计的输出。须可探测,例如可检查的行为和表现为失效。覆盖和功能覆盖这样的技术可以保证设计代码被激活。然而的传递,以及缺陷可以被检查程序和/或断言语句检测出来
【学位授予单位】:合肥工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TP368.11

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本文编号:2663286

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